MAX9690ESA,MAX9690ESA pdf中文资料,MAX9690ESA引脚图,MAX9690ESA电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX9690ESA: 产品描述Ultra-Fast ECL-Output Comparator; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小27KB，共4页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX9690ESA概述

Ultra-Fast ECL-Output Comparator

MAX9690ESA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
放大器类型	COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)	30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	20 µA
最大输入失调电压	7000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	1
负供电电压上限	-6 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5.2 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5,-5.2 V
认证状态	Not Qualified
标称响应时间	2 ns
供电电压上限	6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

MAX9690ESA相似产品对比

	MAX9690ESA	MAX9690MJA-4	MAX9690EPA	MAX9690CSA	MAX9690CJA	MAX9690CPA-4	MAX9690
描述	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator	Ultra-Fast ECL-Output Comparator
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	-
零件包装代码	SOIC	DIP	DIP	SOIC	DIP	DIP	-
包装说明	SOP-8	CERDIP-8	PLASTIC, DIP-8	SOP-8	CERDIP-8	PLASTIC, DIP-8	-
针数	8	8	8	8	8	8	-
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	_compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
放大器类型	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	COMPARATOR	-
最大平均偏置电流 (IIB)	30 µA	40 µA	30 µA	30 µA	30 µA	30 µA	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	20 µA	20 µA	20 µA	20 µA	20 µA	20 µA	-
最大输入失调电压	7000 µV	8000 µV	7000 µV	7000 µV	7000 µV	7000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-GDIP-T8	R-PDIP-T8	-
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	-
负供电电压上限	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-6 V	-
标称负供电电压 (Vsup)	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-5.2 V	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP	-
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	DIP8,.3	DIP8,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	-
电源	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V	5,-5.2 V	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
标称响应时间	2 ns	2.4 ns	2 ns	2 ns	2 ns	2 ns	-
供电电压上限	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	NO	NO	YES	NO	NO	-
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	-
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-

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