8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Atmel (Microchip) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.4 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| I2C控制字节 | 1010DDDR |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.4 mm |
| 内存密度 | 65536 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 2/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 串行总线类型 | I2C |
| 最大待机电流 | 0.000001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| 写保护 | HARDWARE |
| AT24C64B-10TI-1.8 | AT24C64B | AT24C64B-10PI-1.8 | AT24C64B-TI-2.7 | AT24C64B-10SI-2.7 | AT24C64BN-10PI-2.7 | AT24C64B-10SU-1.8 | AT24C64BN-10SI-1.8 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 | 8K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 组织 | 8KX8 | 8K × 8 | 8KX8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8K × 8 | 8KX8 |
| 表面贴装 | YES | Yes | NO | Yes | Yes | Yes | Yes | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | 双 | DUAL | 双 | 双 | 双 | 双 | DUAL |
| 最大工作温度 | - | 85 Cel | - | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | - |
| 最小工作温度 | - | -40 Cel | - | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | -40 Cel | - |
| 最大供电/工作电压 | - | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电/工作电压 | - | 2.7 V | - | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 额定供电电压 | - | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 最大时钟频率 | - | 0.4000 MHz | - | 0.4000 MHz | 0.4000 MHz | 0.4000 MHz | 0.4000 MHz | - |
| 加工封装描述 | - | 0.150 INCH, 绿色, 塑料, MS-012AA, SOIC-8 | - | 0.150 INCH, 绿色, 塑料, MS-012AA, SOIC-8 | 0.150 INCH, 绿色, 塑料, MS-012AA, SOIC-8 | 0.150 INCH, 绿色, 塑料, MS-012AA, SOIC-8 | 0.150 INCH, 绿色, 塑料, MS-012AA, SOIC-8 | - |
| 无铅 | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
| 欧盟RoHS规范 | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
| 中国RoHS规范 | - | Yes | - | Yes | Yes | Yes | Yes | - |
| 状态 | - | ACTIVE | - | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | ACTIVE | - |
| 包装形状 | - | 矩形的 | - | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | 矩形的 | - |
| 包装尺寸 | - | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 端子间距 | - | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子涂层 | - | MATTE 锡 | - | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | MATTE 锡 | - |
| 包装材料 | - | 塑料/环氧树脂 | - | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | - |
| 存储密度 | - | 65536 deg | - | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | 65536 deg | - |
| 操作模式 | - | 同步 | - | 同步 | 同步 | 同步 | 同步 | - |
| 位数 | - | 8K | - | 8K | 8K | 8K | 8K | - |
| 内存IC类型 | - | I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器 | - | I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器 | I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器 | I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器 | I2C/2-线 串行 电可擦除只读存储器 | - |
| 串行并行 | - | 串行 | - | 串行 | 串行 | 串行 | 串行 | - |
| 写周期最大TWC | - | 5 ms | - | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | - |
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