QDR SRAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | LBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 0.55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 15 mm |
| 内存密度 | 75497472 bit |
| 内存集成电路类型 | QDR SRAM |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 2MX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 13 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| R1QKA7236ABB-25IS | R1QKA7236ABB-25IB | R1QKA7236ABB-25IA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | QDR SRAM | QDR SRAM | QDR SRAM |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 包装说明 | LBGA, | LBGA, | LBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 0.55 ns | 0.55 ns | 0.55 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
| 内存密度 | 75497472 bit | 75497472 bit | 75497472 bit |
| 内存集成电路类型 | QDR SRAM | QDR SRAM | QDR SRAM |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 165 | 165 | 165 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 2MX36 | 2MX36 | 2MX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 13 mm | 13 mm | 13 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
微控制器 MCU
单片机
瑞萨电子MCU
聊聊、笑笑、闹闹
ADI参考电路
51单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
