Dual-Port SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, |
| 针数 | 128 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 14 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 70V631S10PRFG8 | 70V631S15PRFI | 70V631S12PRFGI8 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Dual-Port SRAM, 256KX18, 10ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128 | SRAM | Dual-Port SRAM, 256KX18, 12ns, CMOS, PQFP128, TQFP-128 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LFQFP, | , | LFQFP, |
| Reach Compliance Code | compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn85Pb15) | MATTE TIN |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 零件包装代码 | QFP | - | QFP |
| 针数 | 128 | - | 128 |
| 最长访问时间 | 10 ns | - | 12 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | - | R-PQFP-G128 |
| 长度 | 20 mm | - | 20 mm |
| 内存密度 | 4718592 bit | - | 4718592 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM | - | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 18 | - | 18 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 128 | - | 128 |
| 字数 | 262144 words | - | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | - | 256000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 85 °C |
| 组织 | 256KX18 | - | 256KX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | - | LFQFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.45 V | - | 3.45 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.15 V | - | 3.15 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
| 宽度 | 14 mm | - | 14 mm |
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