电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

5962-8866206YX

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小315KB,共8页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8866206YX概述

Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

5962-8866206YX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
最大待机电流0.02 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

5962-8866206YX相似产品对比

5962-8866206YX 5962-8866207YX 5962-8866205YX
描述 Standard SRAM, 32KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32 Standard SRAM, 32KX8, 35ns, CMOS, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 25 ns 20 ns 35 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32 R-CQCC-N32
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.02 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.16 mA 0.17 mA 0.15 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
Base Number Matches 1 1 1

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2135  2031  2721  1417  1868  18  6  39  46  33 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved