GD74HC08概述

AND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DIP-14

GD74HC08规格参数

参数名称	属性值
包装说明	DIP,
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	115 ns
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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GD74HC08相似产品对比

	GD74HC08	GD74HC08D	GD74HCT08	GD74HCT08D
描述	AND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DIP-14	AND Gate, HC/UH Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, SOP-14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DIP-14	AND Gate, HCT Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, SOP-14
包装说明	DIP,	SOP,	DIP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	115 ns	115 ns	30 ns	30 ns
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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