VFQFPN-32, Tray
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | VFQFPN |
包装说明 | MLF-32 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | NLG32P1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | VFQFP-N 5 X 5 NO LEAD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
最大输出时钟频率 | 133.33 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大压摆率 | 110 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 |
9LRS3187BKLF | |
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描述 | VFQFPN-32, Tray |
Brand Name | Integrated Device Technology |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
零件包装代码 | VFQFPN |
包装说明 | MLF-32 |
针数 | 32 |
制造商包装代码 | NLG32P1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Description | VFQFP-N 5 X 5 NO LEAD |
JESD-30 代码 | S-PQCC-N32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 5 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 32 |
最高工作温度 | 70 °C |
最大输出时钟频率 | 133.33 MHz |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
主时钟/晶体标称频率 | 14.318 MHz |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大压摆率 | 110 mA |
最大供电电压 | 3.465 V |
最小供电电压 | 3.135 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC |
Base Number Matches | 1 |
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