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9LRS3187BKLF

产品描述VFQFPN-32, Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小311KB,共21页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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9LRS3187BKLF在线购买

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9LRS3187BKLF概述

VFQFPN-32, Tray

9LRS3187BKLF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码VFQFPN
包装说明MLF-32
针数32
制造商包装代码NLG32P1
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionVFQFP-N 5 X 5 NO LEAD
JESD-30 代码S-PQCC-N32
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级3
端子数量32
最高工作温度70 °C
最低工作温度
最大输出时钟频率133.33 MHz
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.2SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
主时钟/晶体标称频率14.318 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大压摆率110 mA
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC
Base Number Matches1

9LRS3187BKLF相似产品对比

9LRS3187BKLF
描述 VFQFPN-32, Tray
Brand Name Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅
是否Rohs认证 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 VFQFPN
包装说明 MLF-32
针数 32
制造商包装代码 NLG32P1
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 EAR99
Samacsys Description VFQFP-N 5 X 5 NO LEAD
JESD-30 代码 S-PQCC-N32
JESD-609代码 e3
长度 5 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 32
最高工作温度 70 °C
最大输出时钟频率 133.33 MHz
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN
封装等效代码 LCC32,.2SQ,20
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260
电源 3.3 V
主时钟/晶体标称频率 14.318 MHz
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1 mm
最大压摆率 110 mA
最大供电电压 3.465 V
最小供电电压 3.135 V
标称供电电压 3.3 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.5 mm
端子位置 QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC
Base Number Matches 1
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