Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20/26,.36 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 端子数量 | 20 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20/26,.36 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 反向引出线 | YES |
| 自我刷新 | NO |
| 最大待机电流 | 0.001 A |
| 最大压摆率 | 0.1 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| GM71C4400BR-70 | GM71C4400BZ-60 | GM71C4400BLZ-80 | GM71C4400BLT-60 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Fast Page DRAM, 1MX4, 70ns, CMOS, PDSO20 | Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PZIP20 | Fast Page DRAM, 1MX4, 80ns, CMOS, PZIP20 | Fast Page DRAM, 1MX4, 60ns, CMOS, PDSO20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP20/26,.36 | ZIP, ZIP20,.1 | ZIP, ZIP20,.1 | TSSOP, TSSOP20/26,.36 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 最长访问时间 | 70 ns | 60 ns | 80 ns | 60 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PZIP-T20 | R-PZIP-T20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM | FAST PAGE DRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 | 1MX4 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | ZIP | ZIP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP20/26,.36 | ZIP20,.1 | ZIP20,.1 | TSSOP20/26,.36 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | 1024 |
| 自我刷新 | NO | NO | NO | NO |
| 最大待机电流 | 0.001 A | 0.001 A | 0.0002 A | 0.0002 A |
| 最大压摆率 | 0.1 mA | 0.11 mA | 0.09 mA | 0.11 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 0.635 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | DUAL |
| 厂商名称 | - | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) | SK Hynix(海力士) |
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