8-bit Proprietary Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 |
| 针数 | 80 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | F2MC-8L |
| 最大时钟频率 | 10 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 69 |
| 端子数量 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 2.2/6 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 384 |
| ROM（单词） | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.35 mm |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 20 mA |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 2.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MB89673PF | MB89P670ACF | MB89677APFM | MB89677APF | MB89677A | MB89673PFM | MB89673 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller | 8-bit Proprietary Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | - | QFP | - |
| 包装说明 | QFP, QFP80,.7X.9,32 | AQFP, QFL80,.65X.88,32 | LQFP, QFP80,.64SQ | QFP, QFP80,.7X.9,32 | - | LQFP, QFP80,.64SQ | - |
| 针数 | 80 | 80 | 80 | 80 | - | 80 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | - | compli | - |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | - | YES | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | - |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| CPU系列 | F2MC-8L | F2MC-8L | F2MC-8L | F2MC-8L | - | F2MC-8L | - |
| 最大时钟频率 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | - | 10 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | - | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | - | NO | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | 8 | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G80 | R-CQFP-G80 | S-PQFP-G80 | R-PQFP-G80 | - | S-PQFP-G80 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 | - |
| 长度 | 20 mm | 22.3 mm | 14 mm | 20 mm | - | 14 mm | - |
| I/O 线路数量 | 69 | 69 | 69 | 69 | - | 69 | - |
| 端子数量 | 80 | 80 | 80 | 80 | - | 80 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | - | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QFP | AQFP | LQFP | QFP | - | LQFP | - |
| 封装等效代码 | QFP80,.7X.9,32 | QFL80,.65X.88,32 | QFP80,.64SQ | QFP80,.7X.9,32 | - | QFP80,.64SQ | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | - | SQUARE | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK, PIGGYBACK | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK | - | FLATPACK, LOW PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 2.2/6 V | 5 V | 2.2/6 V | 2.2/6 V | - | 2.2/6 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 384 | 1024 | 1024 | 1024 | - | 384 | - |
| ROM（单词） | 8192 | 49152 | 32768 | 32768 | - | 8192 | - |
| ROM可编程性 | MROM | EPROM | MROM | MROM | - | MROM | - |
| 座面最大高度 | 3.35 mm | 8.7 mm | 1.7 mm | 3.35 mm | - | 1.7 mm | - |
| 速度 | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 10 MHz | - | 10 MHz | - |
| 最大压摆率 | 20 mA | 20 mA | 20 mA | 20 mA | - | 20 mA | - |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | - | 6 V | - |
| 最小供电电压 | 2.2 V | 2.7 V | 2.2 V | 2.2 V | - | 2.2 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.65 mm | 0.8 mm | - | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | - | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 16.3 mm | 14 mm | 14 mm | - | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - | MICROCONTROLLER | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
