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2026年4月14-4月16日，深圳国际传感器与应用技术展览会将在深圳会展中心（福田）盛大举办。预计有600+家企业参展，其中绝大部分都是传感器原厂，他们将在本次展会上展出他们的前沿产品。 但如果您不仅想看单一器件，更关心 如何更快、更稳地将传感技术集成到自己的创新产品中 ，那么这个展位值得您特别留意——世强硬创平台。 它并非原厂，而是一个连接超过1500家品牌厂商与100万硬件开发者的产业...[详细]

当使用 Pinocchio 机器人动力学库时，有时会遇到导入 CasADi 失败的问题。这通常是由于依赖项或编译配置不当引起的。本文将提供一个完整的源码编译教程，帮助您一步步解决此问题，确保 Pinocchio 顺利集成 CasADi。 本教程基于虚拟环境（如 uv 或 conda）进行安装，避免系统环境冲突。首先，确保您已进入虚拟环境： source .venv/bin/activ...[详细]

这是一个空的段落。 在开发与测试中，稳定、精确的测试生成是一项常见且关键的需求。传统方法依赖于实时计算并搬运数据，这会持续占用资源，增加系统功耗，并可能影响主程序的实时性。为解决这一问题，本文介绍一种利用RA2L1（）的 、DTC 和 AGT 三个外设模块协同工作的解决方案。该方案能够以极低的CPU参与度，高效生成正弦波、三角波等多种标准波形，为需要信号输出的应用提供了一种高性能、低功耗的设计范...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

随着汽车内饰设计趋势朝着无缝集成控制和自适应设计元素的方向发展，制造商们正在寻求将智能功能嵌入表面，同时又不改变现有材料的外观和触感的方法。 据外媒报道，高性能聚合物材料制造商科思创（Covestro）、汽车应用智能机电一体化系统供应商Marquardt和电子墨水技术公司E InkE Ink联合开发出一种透明聚氨酯（PU）涂层，可将电子纸显示屏嵌入汽车内饰合成材料表面之下，而不会改变其视觉或...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

AI发展速度有多快，想必不用多说。随着“养龙虾”的爆火，人们逐渐意识到，安全才是AI时代最关键的问题。 普遍来说，行业多采用加密、权限、防火墙、隔离等软件安全手段，增强安全能力。不过，当下越来越多的漏洞，很难通过简单的固件升级来解决。比如，2018年的“熔断”“幽灵”漏洞到近年频发的侧信道攻击，芯片级安全漏洞正持续冲击云计算根基。因此，AI时代的算力安全挑战已超越传统方案，必须从计算架构最底...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性 摘要 安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作： 上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。 该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级...[详细]

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级 面向心脏起搏器和皮肤贴片 2026年3月31日，中国—— 意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺，关机功耗为20nA，工作电流低于1µA ，可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间...[详细]

3月25日，美国半导体制造商Diodes Incorporated（Diodes）宣布扩展其符合汽车级标准的PowerDI8080-5 N沟道MOSFET产品组合，推出超低导通电阻RDS(ON）、100V MOSFET。 图片来源： Diodes 与全新40V至80V MOSFET一同发布的还有8mm x 8mm鸥翼引线器件，旨在最大限度地减少导通损耗、降低发热量并提高整体效率。应用领...[详细]

在电力电子领域，反激（Flyback）拓扑长期扮演着“性价比之王”的角色：结构简单、成本低廉、易于实现多路输出，使其在低至中功率电源中占据主导地位。然而，一个几乎被行业默认的隐形天花板始终存在——其输出功率通常难以突破200W。一旦进入更高功率区间，设计者往往不得不转向更复杂的半桥或LLC谐振拓扑。 在2026 APEC展会上，PI（Power Integrations）打破了这一业界记录，...[详细]

3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 西安晶圆厂是三星在韩国本土外重要的半导体生产基地。本次制程升级始于 2024 年，旨在改造原有的 V6 (128L) NAND，以提升产品性能与生产效率，增强产能竞争力，满足 AI 时...[详细]

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～ 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射...[详细]

3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 该标准为具身智能领域构建了统一的基准测试框架，标志着该领域的评测工作进入“有标可依”的新阶段。根据发布信息，这项标准聚焦人工智能关键基础技术与具身智能的基准测试方法，明确了具身智能系统的框架构成与能力要求，将于 2026 年 6 月 1 日起正式实施...[详细]