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5962R8752501BDA

产品描述IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERPACK-14, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小168KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R8752501BDA概述

IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERPACK-14, FF/Latch

5962R8752501BDA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL14,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.024 A
位数1
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup14 ns
传播延迟(tpd)12 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.2865 mm
最小 fmax85 MHz
Base Number Matches1

5962R8752501BDA相似产品对比

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描述 IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP14, CERPACK-14, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, FF/Latch IC ACT SERIES, DUAL POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, UUC14, DIE, FF/Latch
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIE,
Reach Compliance Code unknown unknow unknow unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-XUUC-N14
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 14 14 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 DFP DIP QCCN DIP DIP DIE
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 12 ns 14 ns 12 ns 12 ns 12 ns 12 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL UPPER
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
最小 fmax 85 MHz 95 MHz 85 MHz 85 MHz 85 MHz 85 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
封装等效代码 FL14,.3 DIP14,.3 LCC20,.35SQ DIP14,.3 DIP14,.3 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-PRF-38535 Class S -
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 1.905 mm 5.08 mm 5.08 mm -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.2865 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm -
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