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5962-8964201CX

产品描述

5962-8964201CX放大器基础信息:

5962-8964201CX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-8964201CX放大器核心信息:

5962-8964201CX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为12 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8964201CX的标称压摆率有375 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8964201CX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为80000 kHz。

5962-8964201CX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8964201CX的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

5962-8964201CX的相关尺寸:

5962-8964201CX的宽度为:7.62 mm,长度为19.43 mm5962-8964201CX拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

5962-8964201CX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。5962-8964201CX的封装代码是:DIP。5962-8964201CX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-8964201CX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小117KB,共3页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:5962-8964201CX替换放大器
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

5962-8964201CX概述

5962-8964201CX放大器基础信息:

5962-8964201CX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-8964201CX放大器核心信息:

5962-8964201CX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为12 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8964201CX的标称压摆率有375 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8964201CX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为80000 kHz。

5962-8964201CX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8964201CX的输入失调电压为3500 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

5962-8964201CX的相关尺寸:

5962-8964201CX的宽度为:7.62 mm,长度为19.43 mm5962-8964201CX拥有14个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:14

5962-8964201CX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T14。5962-8964201CX的封装代码是:DIP。5962-8964201CX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。

5962-8964201CX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

5962-8964201CX规格参数

参数名称属性值
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)12 µA
标称共模抑制比115 dB
最大输入失调电压3500 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T14
长度19.43 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883 Class B
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率375 V/us
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽80000 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8964201CX相似产品对比

5962-8964201CX 5962-8964201XX 5962-89642012X
描述 OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 80MHz BAND WIDTH, CDIP14, HERMETIC SEALED, CERDIP-14 OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 80MHz BAND WIDTH, MBCY12, TO-99, 12 PIN OP-AMP, 3500uV OFFSET-MAX, 80MHz BAND WIDTH, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP TO-99 QLCC
包装说明 DIP, TO-8, QCCN,
针数 14 8 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 12 µA 12 µA 12 µA
标称共模抑制比 115 dB 115 dB 115 dB
最大输入失调电压 3500 µV 3500 µV 3500 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T14 O-MBCY-W12 S-CQCC-N20
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1
端子数量 14 12 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP TO-8 QCCN
封装形状 RECTANGULAR ROUND SQUARE
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B MIL-STD-883 Class B
标称压摆率 375 V/us 375 V/us 375 V/us
供电电压上限 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE NO LEAD
端子位置 DUAL BOTTOM QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽 80000 kHz 80000 kHz 80000 kHz
Base Number Matches 1 1 1
长度 19.43 mm - 8.89 mm
座面最大高度 5.08 mm - 2.54 mm
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm
宽度 7.62 mm - 8.89 mm
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