IC 4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Gate
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.25 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 250 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 |
TC4002BP | TC4025BF | TC4002BF | TC4025BP | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC 4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Gate | IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate | IC 4000/14000/40000 SERIES, DUAL 4-INPUT NOR GATE, PDSO14, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14, Gate | IC 4000/14000/40000 SERIES, TRIPLE 3-INPUT NOR GATE, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14, Gate |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 | 4000/14000/40000 |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 19.25 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 19.25 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
功能数量 | 2 | 3 | 2 | 3 |
输入次数 | 4 | 3 | 4 | 3 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 240 | NOT SPECIFIED | 240 |
传播延迟(tpd) | 250 ns | 200 ns | 250 ns | 200 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.45 mm | 1.9 mm | 1.9 mm | 4.45 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
包装说明 | - | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-14 | 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-14 |
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