IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CQCC20, Multiplexer or Switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.2 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 标称断态隔离度 | 80 dB |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 1.905 mm |
| 最大信号电流 | 0.02 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 38 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 8 ns |
| 最长接通时间 | 21 ns |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-9320301M2A | 5962-9320301MEA | CLC533MDC | CLC533AJE-TR13 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CQCC20, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, CDIP16, CERDIP-16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, UUC16, Multiplexer or Switch | IC 4-CHANNEL, SGL ENDED MULTIPLEXER, PDSO16, 0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16, Multiplexer or Switch |
| 包装说明 | QCCN, LCC20,.35SQ | DIP, DIP16,.3 | DIE, | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T16 | X-XUUC-N16 | R-PDSO-G16 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 16 | 16 | 16 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DIP | DIE | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | UNSPECIFIED | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | UNCASED CHIP | SMALL OUTLINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | UPPER | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 8.89 mm | 19.43 mm | - | 9.9 mm |
| 标称断态隔离度 | 80 dB | 80 dB | 80 dB | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -40 °C |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP16,.3 | - | SOP16,.25 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5,-5.2 V | 5,-5.2 V | - | 5,-5.2 V |
| 座面最大高度 | 1.905 mm | 5.08 mm | - | 1.75 mm |
| 最长断开时间 | 8 ns | 8 ns | 8 ns | - |
| 最长接通时间 | 21 ns | 21 ns | 21 ns | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | - | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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