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403GC-3BA40C1

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA160, PLASTIC, BGA-160
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小769KB,共48页
制造商Applied Micro Circuits (MACOM)
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403GC-3BA40C1概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA160, PLASTIC, BGA-160

403GC-3BA40C1规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数160
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.A.2
地址总线宽度24
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率40 MHz
外部数据总线宽度32
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B160
长度15 mm
低功率模式YES
端子数量160
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.8 mm
速度40 MHz
最大供电电压3.47 V
最小供电电压3.14 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度15 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于IBM PowerPC 403GC 32位RISC嵌入式控制器的数据手册,提供了详细的技术规格、特性、应用场景、内部结构和操作模式等信息。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 处理器核心:PowerPC 403GC是一款32位的RISC(精简指令集计算)处理器,具有高效的指令执行能力。

  2. 时钟频率:提供了25MHz、33MHz和40MHz的版本。

  3. 内存管理:拥有独立的指令缓存和数据缓存,以及内存管理单元(MMU),支持高达4GB的逻辑地址空间转换。

  4. I/O接口:支持多种外设接口,包括DMA(直接内存访问)通道、SRAM、DRAM和ROM的控制。

  5. 低功耗设计:支持3.3V低电压操作,并具备内置的电源管理和待机模式。

  6. 系统性能:RISC CPU执行速度接近每条指令一个周期,提高了系统吞吐量。

  7. 应用领域:适用于机顶盒、消费电子、视频游戏、电信网络、办公自动化设备(打印机、复印机、传真机)和个人数字助理(PDA)等。

  8. 封装类型:提供了160引脚的PQFP(塑料四边扁平封装)和PBGA(塑料球栅阵列)封装选项。

  9. 特殊功能寄存器(Special Purpose Registers, SPRs):用于控制调试设施、定时器、中断、保护机制等。

  10. 指令集:提供了丰富的指令集,包括数据传输、算术/逻辑操作、比较、分支等。

  11. 异常处理:详细描述了处理器如何处理各种异常情况,包括同步精确异常、异步精确异常和异步不精确异常。

  12. 定时器:包括时间基准、可编程间隔定时器(PIT)、固定间隔定时器(FIT)和看门狗定时器。

  13. 串行端口:支持RS232标准串行通信和高速执行。

  14. JTAG端口:增强了JTAG端口,允许作为调试端口使用。

  15. 实时调试端口:支持实时追踪执行指令流。

  16. 信号描述:提供了详细的I/O信号描述,包括地址总线、数据总线、控制信号等。

  17. 电气规格:包括供电电压、时钟频率、温度范围等绝对最大额定值和操作条件。

  18. 热性能:提供了热阻值和推荐连接,以确保处理器在不同操作条件下的散热性能。

  19. 封装图:提供了PQFP和PBGA封装的机械绘图和尺寸。

  20. 版权和法律声明:文档末尾包含了IBM的版权声明和法律免责声明。

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PowerPC 403GC
32-Bit RISC
Embedded Controller
Features
PowerPC
RISC CPU and instruction set
architecture
Glueless interfaces to DRAM, SRAM,
ROM, and peripherals, including byte and
half-word devices
Separate instruction cache and write-back
data cache, both two-way set-associative
Memory management unit
–64-entry, fully associative TLB array
–Variable page size (1KB-16MB)
–Flexible TLB management
Individually programmable on-chip
controllers for:
–Four DMA channels
–DRAM, SRAM, and ROM banks
–External interrupts
Flexible interface to external bus masters
Data
Sheet
Overview
The PowerPC 403GC 32-bit RISC embedded
controller offers high performance and functional
integration with low power consumption. The
403GC RISC CPU executes at sustained speeds
approaching one cycle per instruction. On-chip
caches and integrated DRAM and SRAM control
functions reduce chip count and design
complexity in systems, while improving system
throughput.
External I/O devices or SRAM/DRAM memory
banks can be directly attached to the 403GC bus
interface unit (BIU). Interfaces for up to eight
memory banks and I/O devices, including a
maximum of four DRAM banks, can be
configured individually, allowing the BIU to
manage devices or memory banks with differing
control, timing, or bus width requirements.
Hardware multiplier and divider
Thirty-two 32-bit general purpose registers
Applications
Set-top boxes
Consumer electronics and video games
Telecommunications and networking
Office automation (printers, copiers, fax)
Personal digital assistants (PDA)
Specifications
25MHz, 33MHz, and 40MHz versions
Interfaces to both 3V and 5V technologies
Low-power 3.3V operation with built-in
power management and stand-by mode
Low-cost 160 lead PQFP package
0.5
µ
m triple-level-metal CMOS
Interrupt
Controller
JTAG
Port
Serial
Port
4-Channel
DMA
Controller
(Address
and
Control)
Timers
RISC Execution Unit
Memory Management Unit
Instruction
Cache Unit
Data
Cache Unit
On-chip
Peripheral
Bus
Bus Interface Unit
DRAM Controller
I/O Controller
Data Address
Bus Bus
DRAM
Controls
SRAM, ROM, I/O
Controls

403GC-3BA40C1相似产品对比

403GC-3BA40C1 403GC-3BA33C1 DBP-M998LF-00-6342-DG
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PBGA160, PLASTIC, BGA-160 RISC Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PBGA160, PLASTIC, BGA-160 Array/Network Resistor, Bussed, Tantalum Nitride/nickel Chrome, 0.1W, 63400ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -300,300ppm/Cel, 8726,
Reach Compliance Code unknown unknown compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 EAR99
端子数量 160 160 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 150 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -55 °C
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY DIP
技术 CMOS CMOS TANTALUM NITRIDE/NICKEL CHROME
零件包装代码 BGA BGA -
包装说明 BGA, BGA, -
针数 160 160 -
地址总线宽度 24 24 -
位大小 32 32 -
边界扫描 YES YES -
最大时钟频率 40 MHz 33 MHz -
外部数据总线宽度 32 32 -
格式 FIXED POINT FIXED POINT -
集成缓存 NO NO -
JESD-30 代码 S-PBGA-B160 S-PBGA-B160 -
长度 15 mm 15 mm -
低功率模式 YES YES -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 BGA BGA -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.8 mm 1.8 mm -
速度 40 MHz 33 MHz -
最大供电电压 3.47 V 3.47 V -
最小供电电压 3.14 V 3.14 V -
标称供电电压 3.3 V 3.3 V -
表面贴装 YES YES -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子形式 BALL BALL -
端子节距 1 mm 1 mm -
端子位置 BOTTOM BOTTOM -
宽度 15 mm 15 mm -
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC -
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