SPST, 2 Func, CDFP14
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | General Electric Solid State |
包装说明 | DFP, FL14,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
正常位置 | NO |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出 | SEPARATE OUTPUT |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最长接通时间 | 1500 ns |
切换 | MAKE-BEFORE-BREAK |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
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