SPST, 2 Func, 1 Channel, 1.60 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MO-255UAAD, MICROPAK-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 35 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.35 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 25 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| IDTUS8031AHGI | IDTUS8031AHGI8 | IDTUS8031DVGI | IDTUS8031DVGI8 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SPST, 2 Func, 1 Channel, 1.60 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MO-255UAAD, MICROPAK-8 | SPST, 2 Func, 1 Channel, 1.60 X 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MO-255UAAD, MICROPAK-8 | SPST, 2 Func, 1 Channel, PDSO8, 3.10 MM, ROHS COMPLIANT, MO-187, US-8 | SPST, 2 Func, 1 Channel, PDSO8, 3.10 MM, ROHS COMPLIANT, MO-187, US-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | VQCCN, | VQCCN, | VSSOP, | VSSOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N8 | S-XQCC-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 2.3 mm | 2.3 mm |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 35 dB | 35 dB | 35 dB | 35 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.35 Ω | 0.35 Ω | 0.35 Ω | 0.35 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω | 10 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VQCCN | VSSOP | VSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.55 mm | 0.55 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
| 最长接通时间 | 30 ns | 30 ns | 30 ns | 30 ns |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | 2 mm | 2 mm |
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