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5473FMQB

产品描述J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小126KB,共6页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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5473FMQB概述

J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14

5473FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
位数2
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)40 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度6.2865 mm
最小 fmax15 MHz
Base Number Matches1

5473FMQB相似产品对比

5473FMQB 5473DMQB DM5473J DM5473W
描述 J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14 J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 J-K Flip-Flop, TTL/H/L Series, 2-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, Complementary Output, CDFP14, CERAMIC, FP-14
零件包装代码 DFP DIP DIP DFP
包装说明 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DFP,
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 R-GDIP-T14 R-GDFP-F14
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
位数 2 2 2 2
功能数量 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE FLATPACK
传播延迟(tpd) 40 ns 40 ns 40 ns 40 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 6.2865 mm 7.62 mm 7.62 mm 6.2865 mm
最小 fmax 15 MHz 15 MHz 15 MHz 15 MHz
Base Number Matches 1 1 1 -

 
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