5962R9582501QXC概述

Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,

5962R9582501QXC规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
系列	CMOS
JESD-30 代码	R-CDFP-F16
JESD-609代码	e4
负载电容（CL）	100 pF
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
传播延迟（tpd）	110 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	GOLD
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
总剂量	100k Rad(Si) V
Base Number Matches	1

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5962R9582501QXC相似产品对比

	5962R9582501QXC	HS9-54C138RH/SAMPLE	HS1-54C138RH/SAMPLE
描述	Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,	Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDFP16,	Decoder/Driver, CMOS Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
系列	CMOS	CMOS	CMOS
JESD-30 代码	R-CDFP-F16	R-CDFP-F16	R-CDIP-T16
负载电容（CL）	100 pF	100 pF	100 pF
功能数量	1	1	1
端子数量	16	16	16
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
传播延迟（tpd）	110 ns	110 ns	110 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS
端子形式	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	-
厂商名称	-	Harris	Harris

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