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　　Tensilica与创达特公司今日共同宣布双方签署了第二轮Diamond 212GP通用控制CPU内核授权协议。此前创达特公司应用Diamond 212GP内核成功地进行了一款VDSL2 SOC的设计。Diamond 212GP是支持single-MAC DSP功能、面积紧凑、低功耗、IO接口丰富、内存子系统灵活、可综合的32位高性能通用控制CPU内核。 　　创达特科技公司CEO谭耀龙表示...[详细]

2008 年 7 月 3 日 意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]

MIPS 科技公司 今天宣布，其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司（ Broadcom Corporation ）新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN （ WLAN ）芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台，具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]

　　“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”，老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时，你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 　　Doug Davis，这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理，他告诉电子工程世界，英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元，这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]

ARM开创的销售IP商业模式，其另一个更为长远的目标，可能就在于此，即建立一个统一标准的体系结构平台。 Intel采用“Intel Inside”的品牌行销策略，业已被广告业界誉为一个经典的案例，但每年数十亿美元的广告行销费用，同样让诸多效仿者大叹不如、望而却步。当然对于2003年营业额不到3亿美元的ARM来说这更不是一个明智地选择。 但ARM自2002年便开始在全球推广Con...[详细]

为了保证驾驶辅助系统工作的可靠性和汽车的基本功能，同时也为了给汽车未来新的娱乐和通讯设施留下合适的连接接口，汽车电气设计师们研发了一种新的方案：“双元结构”的电气系统。 一辆没有电子技术的现代化轿车是不可设想的。而电子设备的种类又是多种多样的：汽车导航系统和无线通讯系统、HUP平视显示仪、收音机、音响系统、车载手机、MP3播放器和DVD播放器等，几乎无法罗列出各种汽车电子设备，而且随...[详细]

　　电源管理半导体厂商可能必须遵守“创新或死亡”的信条，以便在竞争日趋激烈的市场中保持生存。 　　虽然电源管理半导体的短期增长情况保持健康，预计2008年营业额增长5%达到277亿美元左右，但较长期的前景仍然黯淡。 　　几个季度以来，iSuppli公司不断指出电源管理市场面临动荡，有些企业会比其它企业更加成功。iSuppli公司认为，电源管理市场的掠夺性越来越强，有些厂商显著成长——部分在于...[详细]

　　前言 　　近年来，很多、纤巧型便携式电子产品被开发出来，如手机、数码相机、MP3、MP4、PDA、GPS及DVD等。它们不仅体积小、重量轻、功能多，并且充电的时间间隔较长，即产品省电，从而延长了电池的寿命。 　　为延长产品充电的时间间隔，设计者采用了很多办法：采用单位体积、单位重量的电池容量最大的锂离子电池或锂聚合物电池，并且增加了电池的容量；在电路设计上采用节省电能的电路；在元器件选择...[详细]

历经数年的言辞辩论和技术规格较劲之后，目前的种种迹象均显示： LTE 和 WiMAX 两大阵营可能寻求谈判以达成和解。 对于众多的业界厂商来说，目前存在着许多足以使其接受双方和平共存的理由，其中最主要的原因就是 ‘ 省钱 ’ 。如果双方无法和谈，那么将在未来几年内出现的激烈竞争可能会使得各家厂商必须为设备部署投入数十亿美元的巨额资金。这种情况也可能使得终端用户感到无...[详细]

　　由卫生部负责的2008年度全国高值医用耗材集中采购工作近日顺利结束。承担此项工作的卫生部国际交流与合作中心主任李洪山在7月31日举行的医疗器械集中采购新闻发布会上介绍，集中采购入选成交的候选品种价格与此前国内最低价相比下降了一成，同时实现了部分产品全国统一价。 　　首次面向全国 　　从发布会现场获悉，此次集中采购是卫生部首次组织供应全国范围内的医疗机构，相关医疗器械生产企业、医疗机构和采...[详细]

随着数字信号处理器(DSP)和现场可编程门阵列器件(FPGA)的发展，采用DSP+FPGA的数字硬件系统显示出其优越性，正愈来愈得到人们重视。通用的DSP优点是通过编程可以应用到广泛的产品中，并且主流制造商生产的DSP 已能满足算法控制结构复杂、运算速度高、寻址方式灵活和通信性能强大等需求。但是传统的DSP 采用冯-诺依曼(Von Neumann)结构或某种类型扩展。此种结构本质上是串行的，因此遇...[详细]

　　最后一批开幕式烟花运抵北京　32个燃放点今晚燃放3万多发焰火弹——— 　　牡丹花开、银色瀑布、奥运五环……1.6万枚烟花今晚将在鸟巢绽放。据悉，鸟巢开幕式焰火燃放的数量、时长均超过往届奥运会，每束烟花都植入了电脑芯片，每一个火星都会定点定时在在鸟巢上方充分燃尽。 　　昨天凌晨，在5辆警车的引导下，一辆装载着奥运焰火的烟花爆竹专用运输车缓缓驶入鸟巢附近。据悉，这是最后一批运进北京的开幕式烟...[详细]

在当今的电气设备中,功率半导体和电抗式元件（电容和电感）随处可见。它们在正常工作过程中会在为其供电的交流电线上产生两种不希望出现的副作用。 　　首先，这些器件会引起较小的功率因数。其次，它们会使线电流失真，引起电噪声或者产生与线电压之间的相位偏移。 　　功率因数是指实际使用的功率与交流线上产生的视在功率二者的比值。电气设备中如果存在大电容或者电感就会导致视在功率大于实际使用的功率，出现较小的功...[详细]

　　很长一段时间以来，全球芯片组产品生产厂商主要有五个，它们分别是英特尔、AMD、Nvidia、VIA（威盛）和SiS（矽统）。不过昨天，VIA宣布它将退出主板芯片组制造行业，忍痛把这块巨大的蛋糕让给其它对手。 　　来自Custom PC的报道说，据VIA的知情人士透露，公司之所以会如此选择，是因为它们认为第三方芯片组的市场将会越来越狭小。VIA公司的Richard Brown表示，“我们退出...[详细]

　　世界首款3D芯片工艺即将由无晶圆半导体公司BeSang授权。 　　BeSang制造了一个示范芯片，在逻辑控制方面包含1.28亿个纵向晶体管的记忆存储单元。该芯片由韩国国家Nanofab和斯坦福Nanofab联合完成的。BeSang说：该工艺制程受到25项专利所保护，可以让flash、DRAM及SRAM在逻辑、微处理核和SoC之上堆叠。 　　BeSang称该芯片通过在底部利用高温制造逻辑电...[详细]