OT PLD, 10ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 74 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 |
| 专用输入次数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 4 |
| 输入次数 | 12 |
| 输出次数 | 8 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
| 输出函数 | MIXED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8515522RA | 5962-85155212A | 5962-8515522SA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | OT PLD, 10ns, CDIP20, CERAMIC, DIP-20 | High-Performance Impact-X<TM> PAL<R> Circuits 20-LCCC -55 to 125 | OT PLD, 10ns, CDFP20, CERAMIC, DFP-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DFP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 74 MHz | 74 MHz | 74 MHz |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F20 |
| 专用输入次数 | 8 | 8 | 8 |
| I/O 线路数量 | 4 | - | 4 |
| 输入次数 | 12 | 8 | 12 |
| 输出次数 | 8 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
| 输出函数 | MIXED | REGISTERED | MIXED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ | FL20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 Class S |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 2.54 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.92 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - |
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