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随着生成式AI（AIGC）和大模型的爆发式增长，算力集群对内部互连带宽的需求已从400G加速迈向800G乃至1.6T时代。在单通道112G PAM4的高速率下，传统无源铜缆（DAC）受限于趋肤效应与介质损耗，传输距离被物理锁定在2米以内，难以满足跨机柜互连需求。 AEC（Active Electrical Cable，有源电缆） 通过内置Retimer芯片进行信号均衡与放大，打破了铜...[详细]

2026年1月16日，三晶电气实验室于津巴布韦首都哈拉雷正式投入运营。该实验室采用行业首创的实践模式，成为津巴布韦能源领域首个同类型专业平台，也是三晶电气在非洲深化本地化服务与技术赋能的关键里程碑。启动仪式当天，当地合作伙伴、安装商、EPC公司及行业专业人士共同参与为期一天的深度交流活动，内容涵盖公司及技术综述、工商业储能解决方案详解、变频器与工业自动化方案介绍，并结合现场系统演示、实践培训及开...[详细]

2026年2月5日，中国上海——芯原股份（芯原） 今日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。 这些增强版IP已成功获得国际检验认证机构TÜV NORD颁发的ISO 26262 ASIL B功能安全认证，充分验证了其在高级驾驶辅助系统（ADAS）及...[详细]

在汽车 智能化 与电动化浪潮的推动下，电子系统已成为现代汽车的核心组成部分。从动力总成控制到 自动驾驶 决策，从车载娱乐系统到 车联网 通信， 电子设备 的密集部署与高频交互带来了前所未有的电 磁环 境挑战。 汽车电子 EMC（ 电磁兼容 性）测试系统作为保障车辆电磁安全的关键技术，正通过技术创新与标准升级，为行业构建起一道无形的安全屏障。 一、汽车电子EMC测试系统的技术架构：硬件与软件的...[详细]

1. 行业核心痛点：AI“存储墙”危机 在大模型训练与推理场景中，算力演进速度远超存储带宽，计算与存储之间的性能鸿沟（存储墙）已成为限制系统能效的关键瓶颈。 Scale-up需求：单节点内需要极高的带宽（如HBM3/E）来支撑张量处理单元。 存储瓶颈：传统NAND闪存接口已无法支撑企业级PCIe 5.0 SSD的吞吐要求，亟需更高效的互联协议。 2. 奎芯科技(MSquare)...[详细]

ASML发布2025年全年财报 | 净销售额327亿欧元，净利润96亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于340亿至390亿欧元，毛利率在51%至53%之间 荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。 2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元...[详细]

1 月 28 日消息，光刻机巨头 ASML 阿斯麦今日发布了其 2025 年第四季度和全年业绩： 第四季度总净销售额为 97 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 807.84 亿元人民币），毛利率为 52.2%，净利润为 28 亿欧元（现汇率约合 233.19 亿元人民币） 第四季度净订单额为 132 亿欧元（现汇率约合 1099.32 亿元人民币），其中 74 亿欧元（现汇率约合 616.29...[详细]

芯片硬核×AI算法支撑50%压力释放×100%细节还原×游戏HiFi双重体验，且即插即用 当消费电子进入“体验为王”的时代，音频技术正成为决定产品竞争力的核心赛道。根据《2025中国影音设备行业白皮书》数据，高保真音响与沉浸式音频设备市场持续扩容，2025年全球高保真音响市场规模预计达175亿美元，用户对空间感、低延迟、多场景适配的需求日益迫切。然而，传统音频方案普遍存在声场狭窄、耳机声音“...[详细]

摘要 本文基于米尔 MYD-LR3576 开发板，详细记录了如何利用 500 万像素 USB 摄像头实现 640×640 分辨率的 YOLO5s 目标检测，并将结果实时输出至 1080P 屏幕的全流程。通过系统级的软硬件协同优化，最终将端到端延迟控制在 40ms 以内，实现了 20FPS 的稳定实时检测性能。文章重点剖析了摄像头特性分析、显示通路选择、RGA 硬件加速、RKNN NPU 集成...[详细]

当地时间1月5日，在美国拉斯维加斯2026年国际消费电子展（CES）的聚光灯下，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋带来了一场聚焦智驾未来的主旨演讲。“物理人工智能的ChatGPT时刻已至”，随着话音落下，NVIDIA官宣开源Alpamayo VLA模型、与奔驰全栈合作等重磅消息，用一系列硬核技术与合作规划，勾勒出全栈AI重构智驾领域的清晰蓝图。 全球科技盛宴的余温未散，NVIDIA将全球技...[详细]

全球百强创新机构榜单是对在创新领域表现突出的企业进行排名 意法半导体第八次获此殊荣，自2022年起已连续五年上榜 中国，2026年1月22日 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 荣登2026年全球百强创新机构榜单。 这份由全球知名的变革性智能信息服务商科睿唯安发布的年度基准报告，今年已进入第15届。它旨...[详细]

在过去几年里，智能座舱的讨论常常围绕屏幕数量、算力平台和交互形式展开。但在 CES 2026 上，镜泰（Gentex）给出了另一种更具长期意义的答案：真正决定智能体验上限的，不是信息有多少，而是系统是否理解驾驶员的状态。 据镜泰市场传播副总裁克雷格先生介绍，新一代全显示后视镜（Full Display Mirror，FDM）正在从单一显示部件，演进为软件定义的信息入口。通过引入 Dynami...[详细]

摘要 本文讨论了各种高科技应用对先进电源解决方案的需求，比如需要多个低压电源来为DDR、内核、I/O设备等组件供电，而半导体集成度日益提高使得微处理器的耗电量越来越大。为此，业界迫切需要提升遥测能力，以便对电压、电流和温度等参数进行监测。本文介绍了一种双相降压型稳压器设计，其中集成了数字电源系统管理功能，致力于达成尺寸、效率、环路稳定性和瞬态响应等方面的关键目标。 引言 如今，工业、...[详细]

1 月 19 日消息，韩媒 ETNews 本月 14 日报道称，SK 海力士已完成对中国江苏无锡 DRAM 内存晶圆厂的制程转换工作，主要工艺已从 1z nm（IT之家注：第三代 10 纳米级）升级至 1a nm（第四代 10 纳米级）。 无锡晶圆厂为 SK 海力士贡献了约 1/3 的 DRAM 产能，报道指在该厂当下每月 18~19 万片 12 英寸晶圆的投片量中已有大致九成为 1a nm。由...[详细]

1 月 16 日消息，为加强新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用全链条监督管理，构建规范、安全、高效回收利用体系，工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部、交通运输部、商务部、市场监管总局等六部门 1 月 16 日宣布联合印发《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》（下称《管理办法》）。 在《管理办法》发布后的新闻发布会上，工业和信息化部节能与综合利用司司长王鹏表示，2025 年，...[详细]