Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 |
长度 | 23.52 mm |
内存密度 | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 36 |
字数 | 131072 words |
字数代码 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 128KX9 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 |
MSM521209-25JS | MSM521209-20JS | MSM521209-30JS | |
---|---|---|---|
描述 | Standard SRAM, 128KX9, 25ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 128KX9, 20ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36 | Standard SRAM, 128KX9, 30ns, CMOS, PDSO36, 0.400 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOJ-36 |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, | SOJ, | SOJ, |
针数 | 36 | 36 | 36 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 30 ns |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 | R-PDSO-J36 |
长度 | 23.52 mm | 23.52 mm | 23.52 mm |
内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bi | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 9 | 9 | 9 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 36 | 36 | 36 |
字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 128KX9 | 128KX9 | 128KX9 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.75 mm | 3.75 mm | 3.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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