Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> ISD2575X

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ISD2575X: 产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, DIE-28; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小373KB，共42页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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ISD2575X概述

Speech Synthesizer With RCDG, 75s, CMOS, DIE-28

ISD2575X规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIE
包装说明	DIE,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
应用	CAR STEREO; HANDSET; TRANSFORMER
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码	R-XUUC-N28
JESD-609代码	e0
功能数量	1
端子数量	28
片上内存类型	EEPROM
最高工作温度	50 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIE
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	UNCASED CHIP
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最长读取时间	75 s
最大供电电压 (Vsup)	6.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

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ISD2560/75/90/120

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES,

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICE

60-, 75-, 90-, AND 120-SECOND DURATION

-1-

Publication Release Date: May 2003

Revision 1.0

ISD2560/75/90/120

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 2

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 3

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 4

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 5

6. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................. 6

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 10

7.2. Operational Modes ..................................................................................................................... 11

7.2.1. Operational Modes Description............................................................................................ 12

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 19

9.1 Operating Conditions ................................................................................................................... 20

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 21

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 21

10.1.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature ............................................. 24

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.2.1. Typical Parameter Variation with Voltage and Temperature ............................................. 28

10.3. Parameters For Push-Button Mode.......................................................................................... 29

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT ................................................................................................. 30

12. PACKAGE DRAWING AND DIMENSIONS .................................................................................... 35

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 35

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP) ............................................................... 36

12.3. 28-Lead 8x13.4MM Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 ................................ 37

12.4. ISD2560/75/95/120 Product Bonding Physical Layout (Die)

[1]

................................................ 38

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 41

-4-

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