Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 消费电路> ISD4003-05MEYD

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ISD4003-05MEYD: 产品描述Speech Synthesizer With RCDG, 300s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28; 产品类别模拟混合信号IC 消费电路; 文件大小393KB，共38页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw

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ISD4003-05MEYD概述

Speech Synthesizer With RCDG, 300s, CMOS, PDSO28, 8 X 13.40 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP1-28

ISD4003-05MEYD规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
商用集成电路类型	SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
长度	11.8 mm
功能数量	1
端子数量	28
片上内存类型	FLASH
最高工作温度	70 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified
最长读取时间	300 s
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.55 mm
端子位置	DUAL
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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ISD4003 SERIES

SINGLE-CHIP, MULTIPLE-MESSAGES

VOICE RECORD/PLAYBACK DEVICES

4-, 5-, 6-, AND 8-MINUTE DURATION

-1-

Publication Release Date: October 26, 2005

Revision 1.2

ISD4003 SERIES

4. TABLE OF CONTENTS

1. GENERAL DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2. FEATURES ......................................................................................................................................... 3

3. BLOCK DIAGRAM .............................................................................................................................. 4

4. TABLE OF CONTENTS ...................................................................................................................... 5

5. PIN CONFIGURATION ....................................................................................................................... 6

6. PIN DESCRIPTION ............................................................................................................................. 7

7. FUNCTIONAL DESCRIPTION.......................................................................................................... 12

7.1. Detailed Description.................................................................................................................... 12

7.2. Serial Peripheral Interface (SPI) Description.............................................................................. 13

7.2.1. OPCODES ........................................................................................................................... 14

7.2.2. SPI Diagrams ....................................................................................................................... 15

7.2.3. SPI Control and Output Registers........................................................................................ 16

8. TIMING DIAGRAMS.......................................................................................................................... 18

9. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS.................................................................................................... 20

9.1. Operating Conditions .................................................................................................................. 21

10. ELECTRICAL CHARACTERISTICS ............................................................................................... 22

10.1. Parameters For Packaged Parts .............................................................................................. 22

10.2. Parameters For Die .................................................................................................................. 25

10.3. SPI AC Parameters .................................................................................................................. 26

11. TYPICAL APPLICATION CIRCUIT ................................................................................................. 27

12. PACKAGING AND DIE INFORMATION ......................................................................................... 30

12.1. 28-Lead 300-Mil Plastic Small Outline IC (SOIC)..................................................................... 30

12.2. 28-Lead 600-Mil Plastic Dual Inline Package (PDIP) ............................................................... 31

12.3. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 - IQC ...................... 32

12.4. 28-Lead 8x13.4mm Plastic Thin Small Outline Package (TSOP) Type 1 ................................ 33

12.5. Die Information ......................................................................................................................... 34

13. ORDERING INFORMATION........................................................................................................... 36

14. VERSION HISTORY ....................................................................................................................... 37

-5-

Publication Release Date: October 26, 2005

Revision 1.2

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