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MC14060BF

产品描述4000/14000/40000 SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 14-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小119KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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MC14060BF概述

4000/14000/40000 SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 14-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16

4000/14000/40000 系列, 异步 负 边缘 触发 14位 UP 二进制计数器, PDIP16

MC14060BF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknow
Factory Lead Time1 week
计数方向UP
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度10.2 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入NO
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Su3500000 Hz
工作模式ASYNCHRONOUS
湿度敏感等级3
位数14
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
传播延迟(tpd)740 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度5.275 mm
最小 fmax12 MHz

MC14060BF相似产品对比

MC14060BF MC14060BDT MC14060B
描述 4000/14000/40000 SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 14-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16 4000/14000/40000 SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 14-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16 4000/14000/40000 SERIES, ASYN NEGATIVE EDGE TRIGGERED 14-BIT UP BINARY COUNTER, PDIP16
计数方向 UP UP UP
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
位数 14 14 14
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
表面贴装 YES YES NO
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
是否Rohs认证 符合 符合 -
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) -
零件包装代码 SOIC TSSOP -
包装说明 SOP, SOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 -
针数 16 16 -
Reach Compliance Code unknow unknow -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 -
JESD-609代码 e4 e4 -
长度 10.2 mm 5 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF -
负载/预设输入 NO NO -
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER -
最大频率@ Nom-Su 3500000 Hz 3500000 Hz -
湿度敏感等级 3 1 -
最高工作温度 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP TSSOP -
封装等效代码 SOP16,.3 TSSOP16,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
电源 5/15 V 5/15 V -
传播延迟(tpd) 740 ns 740 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.05 mm 1.2 mm -
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V -
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V -
技术 CMOS CMOS -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5.275 mm 4.4 mm -
最小 fmax 12 MHz 12 MHz -

 
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