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FM25C640ULZM8

产品描述EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8
产品类别存储    存储   
文件大小884KB,共20页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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FM25C640ULZM8概述

EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8

FM25C640ULZM8规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度65536 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大供电电压 (Vsup)4.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)15 ms
Base Number Matches1

FM25C640ULZM8相似产品对比

FM25C640ULZM8 FM25C640ULEM8 FM25C640UVN FM25C640UVM8 FM25C640UEM8 FM25C640ULEN
描述 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SO-8 EEPROM, 8KX8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP, DIP, SOP, SOP, DIP,
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 1 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.817 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 4.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 5 V 5 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC) 15 ms 15 ms 10 ms 10 ms 10 ms 15 ms
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1

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