Industrial Control Unit
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
地址总线宽度 | |
位大小 | 1 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 1 MHz |
外部数据总线宽度 | 1 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.495 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 16 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
速度 | 1 MHz |
最大供电电压 | 18 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
MC14500BCL | MC14500BDW | MC14500BCP | |
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描述 | Industrial Control Unit | Industrial Control Unit | Industrial Control Unit |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
位大小 | 1 | 1 | 1 |
边界扫描 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 1 | 1 | 1 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
集成缓存 | NO | NO | NO |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 19.495 mm | 10.3 mm | 19.175 mm |
低功率模式 | NO | NO | NO |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.4 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5/15 V | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 2.65 mm | 4.44 mm |
速度 | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
最大供电电压 | 18 V | 18 V | 18 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
最大时钟频率 | 1 MHz | - | 1 MHz |
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