DIODE UHF BAND, 16.5 pF, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, PLASTIC, SMD, 3 PIN, Variable Capacitance Diode
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | R-PDSO-G3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最小击穿电压 | 30 V |
配置 | SINGLE |
二极管电容容差 | 11.11% |
标称二极管电容 | 16.5 pF |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | VARIABLE CAPACITANCE DIODE |
频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 30 V |
最大反向电流 | 0.01 µA |
反向测试电压 | 28 V |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
BBY31 | BBY31T/R | 10KP54CA | |
---|---|---|---|
描述 | DIODE UHF BAND, 16.5 pF, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, PLASTIC, SMD, 3 PIN, Variable Capacitance Diode | DIODE UHF BAND, 16.5 pF, 30 V, SILICON, VARIABLE CAPACITANCE DIODE, PLASTIC, SMD, 3 PIN, Variable Capacitance Diode | Transient Voltage Suppression Diodes |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
包装说明 | R-PDSO-G3 | PLASTIC, SMD, 3 PIN | - |
针数 | 3 | 3 | - |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
最小击穿电压 | 30 V | 30 V | - |
配置 | SINGLE | SINGLE | - |
二极管电容容差 | 11.11% | 11.11% | - |
标称二极管电容 | 16.5 pF | 16.5 pF | - |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | - |
二极管类型 | VARIABLE CAPACITANCE DIODE | VARIABLE CAPACITANCE DIODE | - |
频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY | ULTRA HIGH FREQUENCY | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | - |
JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
元件数量 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 3 | 3 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大反向电流 | 0.01 µA | 0.01 µA | - |
反向测试电压 | 28 V | 28 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
端子面层 | Tin (Sn) | TIN | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
Base Number Matches | 1 | 1 | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved