Low Skew Clock Driver, FCT Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, CDFP20, CERPACK-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | MAX PART TO PART SKEW = 1NS |
| 系列 | FCT |
| 输入调节 | SCHMITT TRIGGER |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 20 |
| 实输出次数 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.5 ns |
| 座面最大高度 | 2.3368 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 6.92 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| IDT74FCT3807E | IDT74FCT3807D | |
|---|---|---|
| 描述 | Low Skew Clock Driver, FCT Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, CDFP20, CERPACK-20 | Low Skew Clock Driver, FCT Series, 10 True Output(s), 0 Inverted Output(s), CMOS, CDIP20, CERDIP-20 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | DFP | DIP |
| 包装说明 | DFP, | DIP, |
| 针数 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 其他特性 | MAX PART TO PART SKEW = 1NS | MAX PART TO PART SKEW = 1NS |
| 系列 | FCT | FCT |
| 输入调节 | SCHMITT TRIGGER | SCHMITT TRIGGER |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F20 | R-GDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 实输出次数 | 10 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 |
| 传播延迟（tpd） | 4.8 ns | 4.8 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.5 ns | 0.5 ns |
| 座面最大高度 | 2.3368 mm | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 6.92 mm | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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