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MC146818AL

产品描述REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC)
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共20页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MC146818AL概述

REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC)

MC146818AL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
Reach Compliance Codeunknow
信息访问方法PARALLEL
中断能力Y
JESD-30 代码R-XDIP-T24
JESD-609代码e0
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
最短时间SECONDS
易失性YES

MC146818AL相似产品对比

MC146818AL MC146818A MC146818AS MC146818AP
描述 REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC)
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow
信息访问方法 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL, MUXED BUS
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 - R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 - e0 e0
端子数量 24 - 24 24
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC - CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP - DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 NO - NO NO
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL

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