REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC)
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
Reach Compliance Code | unknow |
信息访问方法 | PARALLEL |
中断能力 | Y |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP24,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
最短时间 | SECONDS |
易失性 | YES |
MC146818AL | MC146818A | MC146818AS | MC146818AP | |
---|---|---|---|---|
描述 | REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) | REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) | REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) | REAL-TIME CLOCK PLUS RAM(RTC) |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
信息访问方法 | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL, MUXED BUS |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | - | R-XDIP-T24 | R-PDIP-T24 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
端子数量 | 24 | - | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | - | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | - | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
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