IDT23S09E-1HDCG,IDT23S09E-1HDCG pdf中文资料,IDT23S09E-1HDCG引脚图,IDT23S09E-1HDCG电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> IDT23S09E-1HDCG

IDT23S09E-1HDCG: 产品描述PLL Based Clock Driver, 23S Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小108KB，共8页; 制造商IDT (Integrated Device Technology); 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

IDT23S09E-1HDCG概述

PLL Based Clock Driver, 23S Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16

IDT23S09E-1HDCG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOIC-16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
系列	23S
输入调节	STANDARD
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3
长度	9.9 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	3
功能数量	1
反相输出次数
端子数量	16
实输出次数	9
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.25 ns
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	3.9 mm
最小 fmax	200 MHz
Base Number Matches	1

IDT23S09E-1HDCG相似产品对比

	IDT23S09E-1HDCG	IDT23S09E-1HDC8	IDT23S09E-1HDCG8	IDT23S09E-1HP
描述	PLL Based Clock Driver, 23S Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16	PLL Based Clock Driver, 23S Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, SOIC-16	Clock Driver, PDSO16	PLL Based Clock Driver, 23S Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PDSO16, TSSOP-16
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e3	e0	e3	e0
端子数量	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Tin/Lead (Sn85Pb15)	MATTE TIN	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	TSSOP
包装说明	SOIC-16	SOIC-16	-	TSSOP-16
针数	16	16	-	16
系列	23S	23S	-	23S
输入调节	STANDARD	STANDARD	-	STANDARD
长度	9.9 mm	9.9 mm	-	5 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	-	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	-
湿度敏感等级	3	1	3	-
功能数量	1	1	-	1
实输出次数	9	9	-	9
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	240	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.25 ns	0.25 ns	-	0.25 ns
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	-	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	-	3 V
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	30	-
宽度	3.9 mm	3.9 mm	-	4.4 mm
最小 fmax	200 MHz	200 MHz	-	200 MHz

推荐资源

STM32MP157A-DK1测评——by freebsder: @freebsderSTM32MP157A-DK1测评 - 0. 插曲STM32MP157A-DK1测评 - 1、开箱、开发板和SOC等STM32MP157A-DK1测评 - 2、MPU的功能STM32MP157A-DK1测评 - 3、MPU的功能:SPI,ADC,I2CSTM32MP157A-DK1测评 - 4、异构多处理MPU中的Cortex-M4STM32MP157A-DK1测评 - 5、1...; okhxyyo 测评中心专版

那为大侠给解释一下下面这段代码: #include#include#includestatic jmp_buf buf;main(){volatile int b;b=3;if(setjmp(buf)!=0){printf("%d ",b);exit(0);}b=5;longjmp(buf,1);}详细一点谢谢...; ustclkl 嵌入式系统

基于Helper2416的电子书设计——有图有真相啦！: [i=s] 本帖最后由 fwjieok 于 2014-8-17 12:05 编辑 [/i][align=center][size=6]基于Helper2416的电子书设计[/size][/align][align=left][size=4]先上图和视频，二楼说学习到的知识点，三楼提问问题请老大解答。。。。。[/size][/align][align=center][/align][align=ce...; fwjieok 嵌入式系统

GaN和SiC区别: 半导体的关键特性是能带隙，能带动电子进入导通状态所需的能量。宽带隙（WBG）可以实现更高功率，更高开关速度的晶体管，WBG器件包括氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC），以及其他半导体。GaN和SiC半导体材料可实现比硅基表亲更小，更快，更可靠的器件，并具有更高的效率，这些功能使得在各种电源应用中减少重量，体积和生命周期成本成为可能。 Si，SiC和GaN器件的击穿电压和导通电阻。Si，SiC和GaN...; qwqwqw2088 电源技术

基于ARM9系统的433无线通信项目问题，求解！！！: [color=rgb(51, 51, 51)][backcolor=rgb(245, 245, 245)][font=Helvetica, Tahoma, Arial, sans-serif][size=16px]最近接到一个项目，要用433模块基于ARM9系统进行数据接发，本人因为正在学习中，好多问题都不明白，急求大神们解答，谢谢！说明：433模块打算采用UART串口实现与arm9系统的通信，厂...; chong2016 工控电子

请问谁有msp430G2553驱动12864SSD1306oled显示屏例程: 本人新手，求大佬帮助。...; TIANNA2018 微控制器 MCU

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看