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近日，镭昱半导体宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产。 镭昱半导体成立于2019年，是一家专注于Micro-LED微显示芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究的高科技公司。公司核心团队源于香港科技大学电子系，拥有多年尖端光芯片设计与制造经验。 镭昱创始人兼CEO庄永漳博...[详细]

引言：今天看了蒙罗 Live Channel 上的视频，他把电池系统打开了，拆到最外围的一层，目前看下来 Model Y 的电池系统基本是相似的。主要有几点不同： 1）电池系统上壳体的橡胶条取消了，在 Model Y 里面加入了一圈发泡胶 2）快充连接器从塑料连接器改为了金属连接器，整个连接也从片状改为圆型 3）减少了交流输入高压线缆的固定、减少了熔丝保护盒，减少了一个安全开关端子盖 ...[详细]

腾讯科技讯 据外媒报道，苹果刚刚发布了一篇新闻稿，汇总了iPhone X早期测评者的一些积极评价。对于苹果来说，这实在是一种非常罕见的举动。对于今年这款旗舰手机的测评，苹果采取了与往年不同的策略。 这篇新闻稿简短引用了来自各个媒体如Buzzfeed、CNET、Creative Live Blog、The Evening Standard、Mashable、TechCrunch和《华尔街日报》...[详细]

    以色列自动驾驶技术厂商Mobileye N.V。公司销售总监奥伯曼日前在北京接受采访时表示，“预计中国政府最早将在本周二出台新政，强制要求大型商用车辆、卡车在上路时加装基本的自动驾驶系统。” 　　预计今年晚些时候中国将发布自动驾驶汽车标准草案，这一草案将率先在高速公路实施，随后在城市道路实施。在推动自动驾驶技术方面，中国已落后于其他发达国家，而制定统一的自动驾驶汽车标准草案，将使中国...[详细]

5 月 17 日消息，三星电机宣布，已开发出世界容量最大的适用于电动汽车的多层陶瓷电容器（MLCC）。该公司计划扩大其高端电子产品阵容，以加速其对汽车电子市场的渗透。 MLCC 可以使电路中的电流保持稳定，多用于智能手机、个人电脑、家用电器、5G 设备和物联网设备。随着各种先进技术的引入，MLCC 在汽车中的使用量也在激增。 根据最近的估计，一辆汽车中至少有 3,000 到 10,000...[详细]

　　我们先来看看程序映像。 　　 　　通常，Cortex-M0处理器的程序映像时从地址0x00000000处开始的。 　　程序映像开始处时向量表，其中包含了异常的其实地址（向量），每个中断向量的地址都等于“异常号*4”，比如，外部IRQ0的异常类型为16，因此其向量地址为16*4=0x40。这些向量的最低位都被置为1，以表示使用thumb指令。向量表的大小由实际使用的中断个数决定。 　　向量表...[详细]

　　彭博报导， 高通 因不满 苹果 拒付数十亿美元智能手机芯片授权费，决定还以颜色，准备向美国国际贸易委员会(ITC)要求禁止iPhone进口。 下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 以下一分钟了解争议始末： 　　●争议焦点何在? 　　 高通 握有的专利可以向所有采用3G/通用行动通信系统标准(UMTS)和4G/LTE标准的智能手机，按售价要求一定比率的权利金，不论此产品是否采用...[详细]

据telegraph日前报道，英伟达首次警告称，如果监管机构坚持阻止这笔交易，它就有可能失去为实现英国芯片公司Arm收购而支付的12.5 亿美元（9.5 亿英镑）首付款。这家美国图形芯片公司向投资者证实，如果监管机构强制双方放弃收购，交易的中断费将不予退还。 去年 9 月，英伟达同意以400 亿美元的价格从日本投资者软银手中收购 Arm，这家总部位于剑桥的公司设计被用于数十亿智能手机的处理器...[详细]

8月31日，河南省政府召开经济运行工作推进会议，分析研判当前经济形势，安排部署下步重点经济工作。省长王凯出席并讲话。会议指出，今年以来，在全省上下共同努力下，经济运行稳中向好、持续向好。做好下一步工作，要认清形势、把准方向，切实把思想和行动统一到党 ... ...[详细]

TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 调查显示， NAND Flash 成本随着制程演进而持续下滑，各种终端应用如 SSD 与eMMC等需求则持续成长，估计 2015年 NAND Flash产值将较2014年成长12%，至276亿美元。 DRAMeXchange研究协理杨文得表示，由于终端产品出货与新机上市多半集中在第三季和第四季，相较之下上半年缺少新产...[详细]

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 发布全新Atmel® SAM D20，这是基于ARM® Cortex™-M0+处理器内核的新系列嵌入式快闪微控制器中的首个产品系列，是家庭自动化、消费、智能计量和工业应用的理想选择。 新产品系列利用爱特梅尔二十年的微控制器经验，以及易于使用的基于AVR和ARM产品的成功，再结合创新的和经过验证的技术，包括带有爱特梅尔事件系统(Event Sys...[详细]

1月16日，由合众汽车工程研究院副院长邓晓光带领团队开发的动力域控制器成功一次通过搭载车辆测试，标志着合众PDCS（Powertrain Domain Control System）动力域控制器正式进入量产应用阶段。 域控制器（DCU，Domain Control Unit）概念的提出最早是为了解决信息安全，以及电子控制单元（ECU，Electronic Control Unit）的瓶颈问题...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES® 2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。 该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级...[详细]

2018日本圣诞玩具展销会刚刚过去，作为日本最重要的玩具展之一，该玩具展提前预告圣诞和新年“玩具销售大战”的内容。无人机和宠物机器人无疑是这届展览的主角。 展会上最吸引人的莫过于高达模型的著名生产商万代（BANDAI），该玩具公司最近推出了一款“漂浮魔球”（ AeroNova）。这款新型玩具是一个配备螺旋桨和传感器的球，通过传感器，与手形成“排斥”作用。手放开球体，螺旋桨启动即可实现悬浮。可以“...[详细]

非接触式温度传感器是一种利用红外技术测量物体表面温度的传感器，具有测量速度快、精度高、不受环境影响等优点。在许多领域和场合中得到了广泛的应用。以下是对非接触式温度传感器应用场合的介绍： 工业生产领域 工业生产领域是使用非接触式温度传感器最为广泛的领域之一。在生产过程中，温度控制对于产品质量和生产效率具有至关重要的作用。非接触式温度传感器可以实时监测设备和产品的温度，确保生产过程的稳定性和可靠...[详细]