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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商宣布，公司 将举办网络研讨会，探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍，这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

基于对十余家智能机器人企业的调研，本文梳理并分析了智能产业发展现状及面临的挑战与分歧，从聚合智能视角提出发展建议。 ...[详细]

是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合，打造集成设计流程，助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法，旨在简化无源器件和设计组件的重新设计，使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示，该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升，用于从 N6RF+ 迁移...[详细]

电动汽车由电能来进行驱动，而充电时作为车辆补充能量来源的装置，开车再外需要对于车辆进行补充电量时常见的事情，而在雨天打雷的时候，可以给汽车充电吗？对于电动汽车来说在雷雨天气下是可以对于车辆进行充电的。 说到这里我们从电动汽车充电安全上面来说起，车辆充电需要经过充电桩，通过充电桩输出电压和电流，进入到车辆电池内部，从充电桩到车辆的充电口，通过导线相连，而充电枪是直接插入到车辆的充电口当中，根据...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月，由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示：“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性，因此成立了 Haylo L...[详细]

电动汽车的续航里程关乎车辆的用车体验，而驾驶电动汽车外出的时候，里程焦虑也是对于使用电动汽车过程中令人头疼的问题。尽管目前最新的电动汽车一次充电可以实现续航五百公里以上的续航，但里程焦虑仍是纯电动车车主内心挥之不去的阴影。对于电动汽车来说，如何才能延长电动汽车的单次续航里程？ 对于车辆来说，延长车辆的续航里程，需要从驾驶方式，和车辆的使用上面来说，首先对于电动汽车来说，电动汽车的核心部件是电...[详细]

电动汽车将为交通运输带来变革性的影响，燃油、碳排放、成本、维修费、驾驶习惯等，通通都会因此改变。当前电动汽车的一大卖点是能够缓和气候变化这一燃眉之急，但在不久的将来，人们就会知道其不仅对环境友好，而且对自己的腰包也友好，电动汽车将会比燃油汽车价钱更加实惠、性能更加优越。电气化能走多远？对能源系统和地球经济有何影响？ 汽车电气化正逐渐走向大众。挪威计划在2025年实现其所有的汽车均为电动型或插...[详细]

　　简介：在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 　　1,小数的运算 　　在数字电路的运算中，没有小数点概念的，小数你知道在哪个位置，但是电路不知道小数点的位置，所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]

　　夏天是购买和使用空调的高峰，你是否留意空调的能效?你是否购买的是直流变频空调?又是否知道能效与空调用的电机之间的关系呢? 　　空调的原理 　　空调器通电后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入并压缩为高压蒸汽后排至冷凝器。同时轴流风扇吸入的室外空气流经冷凝器，带走制冷剂放出的热量，使高压制冷剂蒸汽凝结为高压液体。高压液体经过过滤器、节流机构后喷入蒸发器，并在相应的低压下蒸发，吸取周围...[详细]

　　可穿戴技术正在腾飞，应用形式日新月异，从智能手表到各式运动手环，甚至还有智能假发!而Bluetooth Smart就在这一切变革的中心。这是Android Wear操作系统系列文章的第二篇，将帮助开发者探索如何利用Android Wear为用户打造最佳的“腕上体验”(当然也包括耳部、头上、脖子上佩戴的可穿戴设备体验)。第一篇中，小码哥讲述了打造Android Wear体验所涉及的标准和延展安...[详细]

引言 　　随着社会的发展，人们对冷藏、冷冻食品质量要求不断提高，而食品外观及营养成分的变化与冷库的温度密切相关，不同的食品有不同的冷藏或冷冻温度，不同的保存时间有不同的保存温度， 因此设计开发一个符合实际需要的冷库温度实时巡回检测系统，检测冷库不同位置的温度，以辅助管理人员及时对冷库温度进行调节，显得十分必要。 　　在传统的冷库温度检测系统中，经常应用热敏电阻之类的温度传感器件，利用它的感温...[详细]

问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]