Datasheet> 器件分类 > 电路保护> 电路保护> 3414.0121.36

文档预览

3414.0121.36: 产品描述Electric Fuse, Super Fast Blow, 3A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT; 产品类别电路保护电路保护; 文件大小318KB，共2页; 制造商SCHURTER; 官网地址http://www.schurterinc.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

3414.0121.36概述

Electric Fuse, Super Fast Blow, 3A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT

3414.0121.36规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SCHURTER
包装说明	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.098
熔断特性	SUPER FAST
主体宽度	0.55 mm
主体高度	0.15 mm
主体长度或直径	1.05 mm
电路保护类型	ELECTRIC FUSE
JESD-609代码	e4
安装特点	SURFACE MOUNT
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
包装方法	TAPE AND REEL
物理尺寸	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm
预放电时间-分钟	5000 ms
额定电流	3 A
额定电压（直流）	32 V
参考标准	CCC; CSA; UL
表面贴装	YES
端子面层	Gold (Au)
端子形状	WRAPAROUND
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Non resettable fuses

USF 0402

www.schurter.com/pg0_2

Surface Mount Fuse, 1.05 x 0.55 mm, Super-Quick-Acting FF, 32 VDC

UL 248-14 · 32 VDC · Super-Quick-Acting FF

Description

Standards

Approvals

- UL characteristic

- Directly solderable on printed circuit boards

- UL 248-14

- CSA C22.2 no. 248.14

- UL File Number: E41599

Applications

- Semiconductor Protection

- Digital Consumer Electronics

- Cellular Phone

General Product Information

Time-Current Curves see last page

Packaging Details

Approvals: www.schurter.com/approvals

RoHS: http://www.schurter.com/rohs

CHINA-RoHS: www.schurter.com/china-rohs

Webstore: www.schurterinc.com/estore/search.ihtml

References

Weblinks

Technical Data

Rated Voltage

Rated Current

Breaking Capacity

Characteristic

Mounting

Admissible Ambient Air Temp.

Climatic Category

Material: Housing

Material: Terminals

Unit Weight

Storage Conditions

Product Marking

24 - 32 VDC

0.375 - 5 A

35 A

Super-Quick-Acting FF

PCB,SMT

-55 °C to 125 °C

55/125/21 acc. to IEC 60068-1

Thermoset

Gold-Plated Copper Alloy

0.004 g

0 °C to 60 °C, max. 70% r.h.

Letter (see variants)

Length 1.05 mm

Soldering Methods

Solderability

Resistance to Soldering Heat

Flammability

Reflow

245 °C / 3 sec acc. to IEC 60068-2-58,

Test Td

260 °C / 10 sec acc. to IEC 60068-2-58,

Test Td

min. UL 94V-1

(acc. to EIA/IS-722, Test 4.12)

Dimensions

1.05

0.475

0.55

0.15

0.584

0.558

0.381

0.8

0.4

0.3

0.53

Solder pads

Pre-Arcing Time

Rated Current In

0.375 A - 5 A

.0 x In min

4 h

2.0 x In max

5 s

Fuses

3414.0121.36相似产品对比

	3414.0121.36	3414.0123.36	3414.0120.36	3414.0124.36	3414.0112.36	3414.0117.36	3414.0119.36	3414.0114.36	3414.0115.36	3414.0113.36
描述	Electric Fuse, Super Fast Blow, 3A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 4A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 2.5A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 5A, 24VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 0.375A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 1.5A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 2A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 0.75A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 1A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT	Electric Fuse, Super Fast Blow, 0.5A, 32VDC, Surface Mount, ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER	SCHURTER
包装说明	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT	ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.098	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.113	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.06	RATED BREAKING CAPACITY AT 24 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.088	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.003	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.029	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.044	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.009	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.016	RATED BREAKING CAPACITY AT 32 VDC: 35A; JOULE-INTEGRAL-NOM AT 32 VDC: 0.004
熔断特性	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST	SUPER FAST
主体宽度	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
主体高度	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm	0.15 mm
主体长度或直径	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm	1.05 mm
电路保护类型	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE	ELECTRIC FUSE
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
物理尺寸	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm	1.05mm x 0.55mm x 0.15mm
预放电时间-分钟	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms	5000 ms
额定电流	3 A	4 A	2.5 A	5 A	0.375 A	1.5 A	2 A	0.75 A	1 A	0.5 A
额定电压（直流）	32 V	32 V	32 V	24 V	32 V	32 V	32 V	32 V	32 V	32 V
参考标准	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL	CCC; CSA; UL
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1

推荐资源

TX-KA841 IGBT驱动器的应用连接图

生活污水处理在线监测系统: 本系统方案优势在污水治理监测项目中，所涉及的污水处理监测系统，很多必需无人值守设备或监测点，受到地形、气候、监测范围等因素影响，不适合用有线通信数据传输方式，而且它们还具有移动 ......; jinge01 工业自动化与控制

请教evc下使用SoundBase类录音的问题: 各位大虾，我在使用“norains”博主编写的SoundBase“类在evc下实现录音的时候，碰到了调试正常通过，但录音的时候不能录音，请各位不吝赐教，下面是出现问题的详细情况：为方便各位查看，"S ......; wbatjd 嵌入式系统

关于arm9与c5501dsp通信问题: 往dsp写入数据时，控制寄存器和地址寄存器都没问题，但是用ccs看memory并没有改变。读数据也不对，请大虾们多指教啊！！！我用的是8位多路模式...; pipingtom ARM技术

DDS常见问题综述: DDS常见问题预览。同时介绍ADI公司一些常用DDS芯片...; xiaxiaoyu_whu FPGA/CPLD

写下你的2021计划，一起践行，成为更好的你我吧！: 2020年的开始让我们很难过，不过我们一路风雨兼程勇敢走来，终于到了跟2020说再见的时候，迎接崭新的一年。在过去的一年，在你身上发生了什么，做个总结吧！新的一年，让我们成为更好的珍惜时间 ......; okhxyyo 聊聊、笑笑、闹闹

使用 Rust 进行嵌入式开发: 作者： liukang Rust 是什么 Rust 是一门赋予每个人构建可靠且高效软件能力的语言。高性能：速度惊人且内存利用率极高可靠性：在编译期就能 ......; Fillmore 实时操作系统RTOS

手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
基于Nios II的多生理参数处理系统

　　随着医疗仪器设备向智能化、微型化、系列化、数字化和多功能方向的发展，医疗设备中逻辑控制器件也由采用中、小规模的集成芯片发展到应用现场可编程门阵列FPGA(Field Programmable Gate Array)。使用FPGA器件可以大大缩短医疗设备的研制周期，减少开发成本，同时还可以很方便地对设计进行在线修改，因此FPGA在医疗设备中有很广泛的应用。　　本文主要搭建一个多生理参数测...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
基于MSP430设计的微型家用心电图机

　　本文介绍了一种微型家用心电图机。该仪器具有强大的功能：显示监测、存储、回放、打印、记录管理、电源报警、电话或者互联网络传输。与其他心电图机的突出不同之处在于，本系统采用新型低功耗的16位单片机--MSP430 F135作为整个系统的控制核心，并配备相应的16位低功耗存储器AT29LV1024和液晶显示模块LMS0192A，从而简化了系统硬件电路，同时也大大降低了系统成本，因而该家用心...[详细]
看高清必读数字电视有哪些优势及功能

　　随着中央电视台这月6套数字电视的开播，和中国数字电视国家标准的最后正式确定，人们期望能看到如电影般清晰的电视节目将成为现实。如今提到数字电视这个词，也许您并不陌生，大家对数字电视已经耳熟能详。但实际上，说到什么是数字电视？它到底能给我们带来什么？怎样才能看上数字电视……可能多数人还是会一头雾水。本次我们就从数字电视的基本知识入手，希望通过对本文的了解让您了解数字电视的魅力。　　一、什么是数...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
英特尔推出新的嵌入式新处理器及芯片组

　　英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组，并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。　　新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
GPS监控系统将成为汽车电子产品市场新热门

根据台北车用电子商机推动办公室(TCPO)调查发现，随着驾驶者花费越来越多的时间于汽车中，车内加装各种电子设备已成为新款汽车与车后市场必然的趋势。除了汽车车身使用更多电子设备外，在行车娱乐需求带动下，车内(In-Vehicle)电子产品市场规模也不断增长。　　在TCPO最新的报告显示，2004年车内电子产品市场规模约为70亿美元，预计到2008年将增长至128亿美元。若以细项产品类别...[详细]
金卤灯电子镇流器Buck电路的优化设计

　　 0 引言　　金卤灯(MHL)作为一种绿色照明光源在室内外照明领域中逐渐得到了广泛的应用，然而，在使用这种绿色照明光源时，与之配套的金卤灯电子镇流器则是实现绿色金卤灯照明的关键所在。Buck电路是金卤灯电子镇流器的重要组成部分，主要用于在金卤灯稳态工作时的恒功率供电。因此，Buck电路的设计对整个电子镇流器的性能有非常重要的影响。　　 1 金卤灯电子镇流器　　金卤灯是HID灯中性...[详细]
台式UMA/GAN无线通讯综合测试解决方案推出

安捷伦科技公司在3GSM上展示一种全新的非许可移动接入/通用接入网（UMA/GAN）测试功能。该功能不仅价格极其低廉，而且非常容易使用。这个业界首款台式UMA/GAN综合测试解决方案最初将通过预订服务，提供给签订了E6720A年度合同的Agilent 8960无线通讯测试仪用户。 UMA标准的目标是通过固定WLAN提供移动话音和数据业务。移动用户可使用双模和支持UMA的手机享受...[详细]
Intel 走过30年 ——嵌入睿智尽现精彩

英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年，并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日，英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会（IDF）上，召开主题为“嵌入睿智尽现精彩”的庆祝活动，纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年，并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺，推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]
面对SoC设计挑战 Intel积极响应

在国际测试大会上，英特尔公司副总裁兼副总经理Gadi Singer在题为“应对频谱纳米技术和千兆复杂性的挑战”的演讲中指出，从1940年以来，每立方英尺MIPS或每磅MIPS数每10年就增加100倍。虽然在平滑的曲线上一直是以指数规律变化，但是，在那个时期仍然有许多不连续性和变形点。 “目前，四个不同的趋势正延伸在所有方向中的曲线，”Singer说道。首先，IC复杂性和多样性正受...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看