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5962-9317707QTC

产品描述FIFO, 16KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
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文件大小515KB,共20页
制造商Atmel (Microchip)
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5962-9317707QTC概述

FIFO, 16KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

5962-9317707QTC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.3
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间40 ns
其他特性RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)25 MHz
周期时间30 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T28
JESD-609代码e4
长度27.94 mm
内存密度147456 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX9
可输出NO
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
座面最大高度3.94 mm
最大压摆率0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Gold (Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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Features
First-in First-out Dual Port Memory
16384 bits x 9 Organization
Fast Flag and Access Times: 15, 30 ns
Wide Temperature Range: - 55°C to + 125°C
Fully Expandable by Word Width or Depth
Asynchronous Read/Write Operations
Empty, Full and Half Flags in Single Device Mode
Retransmit Capability
Bi-directional Applications
Battery Back-up Operation: 2V Data Retention
TTL Compatible
Single 5V ± 10% Power Supply
QML Q and V with SMD 5962-93177
ESCC B with specification 9301/048
Description
The M67206H implements a first-in first-out algorithm, featuring asynchronous
read/write operations. The FULL and EMPTY flags prevent data overflow and under-
flow. The Expansion logic allows unlimited expansion in word size and depth with no
timing penalties. Twin address pointers automatically generate internal read and write
addresses, and no external address information is required. Address pointers are
automatically incremented with the write pin and read pin. The 9 bits wide data are
used in data communications applications where a parity bit for error checking is nec-
essary. The Retransmit pin resets the Read pointer to zero without affecting the write
pointer. This is very useful for retransmitting data when an error is detected in the
system.
Using an array of eight transistors (8T) memory cell, the M67206H combines an
extremely low standby supply current (typ = 0.1
µA)
with a fast access time at 15 ns
over the full temperature range. All versions offer battery backup data retention capa-
bility with a typical power consumption at less than 2
µW.
The M67206H is processed according to the methods of the latest revision of the MIL
PRF 38535 (Q and V) or ESA SCC 9000.
Rad. Tolerant
High Speed
16 Kb x 9
Parallel FIFO
M67206H
Rev. 4143H–AERO–03/04
1

5962-9317707QTC相似产品对比

5962-9317707QTC 5962-9317708Q9A 5962-9317708V9A
描述 FIFO, 16KX9, 40ns, Asynchronous, CMOS, 0.300 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, DIE
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 DIP DIE DIE
包装说明 DIP, DIP28,.3 DIE, DIE,
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 40 ns 15 ns 15 ns
周期时间 30 ns 25 ns 25 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T28 X-XUUC-N X-XUUC-N
JESD-609代码 e4 e0 e0
内存密度 147456 bit 147456 bit 147456 bit
内存宽度 9 9 9
功能数量 1 1 1
字数 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX9 16KX9 16KX9
可输出 NO NO NO
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIE DIE
封装形状 RECTANGULAR UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP UNCASED CHIP
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Gold (Au) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER UPPER
Base Number Matches 1 1 1
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