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IBM25PPC440GP-3CC500CZ

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小621KB,共64页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM25PPC440GP-3CC500CZ概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552

IBM25PPC440GP-3CC500CZ规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA552,24X24,40
针数552
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度64
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率66.66 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B552
长度25 mm
低功率模式YES
端子数量552
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码BGA552,24X24,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.8,2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.8 mm
速度500 MHz
最大供电电压1.9 V
最小供电电压1.7 V
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches1

IBM25PPC440GP-3CC500CZ相似产品对比

IBM25PPC440GP-3CC500CZ IBM25PPC440GP-3CC400EZ IBM25PPC440GP-3CC500C IBM25PPC440GP-3CC466C IBM25PPC440GP-3CC466CZ IBM25PPC440GP-3CC400E
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552 RISC Microprocessor, 32-Bit, 500MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552 RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552 RISC Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CBGA552, 25 X 25 MM, CERAMIC, BGA-552
厂商名称 IBM IBM IBM IBM IBM IBM
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA, BGA552,24X24,40 BGA, BGA552,24X24,40 BGA, BGA552,24X24,40 BGA, BGA552,24X24,40 BGA, BGA552,24X24,40 BGA, BGA552,24X24,40
针数 552 552 552 552 552 552
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度 64 64 64 64 64 64
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz 66.66 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CBGA-B552 S-CBGA-B552 S-CBGA-B552 S-CBGA-B552 S-CBGA-B552 S-CBGA-B552
长度 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 552 552 552 552 552 552
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA
封装等效代码 BGA552,24X24,40 BGA552,24X24,40 BGA552,24X24,40 BGA552,24X24,40 BGA552,24X24,40 BGA552,24X24,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 1.8,2.5,3.3 V 1.8,2.5,3.3 V 1.8,2.5,3.3 V 1.8,2.5,3.3 V 1.8,2.5,3.3 V 1.8,2.5,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.8 mm 3.8 mm 3.8 mm 3.8 mm 3.8 mm 3.8 mm
速度 500 MHz 400 MHz 500 MHz 466 MHz 466 MHz 400 MHz
最大供电电压 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm 25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -

 
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