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- 支持LTE-Advanced的CA 4CC和VoLTE、LTE DL 256QAM、LTE TDD-FDD联合载波聚合和类别- 安立公司为其MT8821C无线通信分析仪发布新的LTE-Advanced载波聚合（CA）4CC测量软件，以及多个新的LTE-Advanced功能。随着软件（MX882112C-041）的升级，使得MT8821C成为世界上第一个测试LTE-Advanced...[详细]

马斯克的特斯拉Model 3再一次发生难产事故，2017年12月底，马斯克说2018年3月就能实现5000辆/周的目标。但是后来却被推迟，据悉要想实现这一目标，则需要等到6月份。 今天特斯拉再次掀起轩然大波，决定公司命运的 Model 3 仍然没能解决产能爬坡问题。 去年10-12月，特斯拉只生产了2425辆 Model 3。直到2017年的最后几天，Model 3 的产能才冲刺提升到1...[详细]

    在大屏幕直视型平板显示器中，需要高达200V的电压来对等离子体(PDP)进行电离、提取电子(FED)和旋转或激励微粒(EL)，以及抵消因为行电阻而产生的寄生阻抗和电感某些应用，如等离子显示器中的行驱动器，还需要高达3A的电流，如此高的电流会导致很高的电阻损耗以及过多的功耗      这些损失主要是因为输出驱动器晶体管在导通状态的电阻(Ron)造成，当最大处理电压增加时该损耗增加为降低...[详细]

RTI Connext DDS成为Aptiv公司自动驾驶数据管理工具 工业物联网(IIoT)互连性解决方案提供商 Real-Time Innovations (RTI) 公司近日宣布， Aptiv 公司选用其自动驾驶车辆互连中间件 RTI Connext® DDS ，做为自动驾驶车辆内部安全数据传输工具。Aptiv公司是一家致力于实现未来移动化生活的全球性科技公司，正在开发更安全、更环保、...[详细]

近日，外媒Android Guys再次曝光了Moto E4 Plus的真机谍照。从谍照上看，Moto E4 Plus的真机设计和此前曝光的产品渲染视频的设计基本保持一致，采用三段式机身设计，背部的黑色小奥利奥摄像头比较显眼，谍照中展示Moto E4 Plus拆开后壳后的细节信息，其内置5000mAh大电池比较亮眼。（图片来自网络） 　　 　　 　　根据日前winfuture曝出的消息显示，确...[详细]

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前推出磁性传感器产品组合，带领现代化霍尔效应传感技术进入21世纪，提供业内领先的电源效率、最佳的灵敏度、灵活的I2C配置，以及内置攻击检测和温度传感器。下面就随模拟电子小编一起来了解一下相关内容吧。 Silicon Labs新型Si72xx产品系列包括当今最先进、功能丰富的磁性传感器，性能远远超越当前在各种开/关和位置感应(position-sen...[详细]

小米手机，终于登顶全球第一。 　　Counterpoint Research的最新数据显示，今年6月份单月，小米的销量份额增加到了17.1%，一举超越三星（15.7%）和苹果（14.3%），跃居全球第一。 　　分析师Varun Mishra这样归纳小米逆袭的原因，首先是填补了三星、苹果在一些价位段的空白，尤其是在中国618大促期间表现强势。其次是三星越南工厂产能受到新冠感染病例影响。第三点...[详细]

欧司朗SMARTRIX矩阵照明模块应用于全新捷豹E-PACE，带来前所未有的夜间安全驾驶体验。这款模块由欧司朗与Varroc Lighting Systems合作开发，拥有自适应远光灯 (ADB) 功能，在极端恶劣的天气条件下也可确保理想的夜间能见度。对路面光分布的持续智能控制可帮助司机及时发现危险，同时避免出现眩光，影响迎面而来的驾驶者。得益于欧司朗的新型耐久硅制镜片，大灯设计师们可制造出极致...[详细]

前段时间求真实验室XLAB给大家科普了主动式降噪耳机的原理及其好处，很多小伙伴看完文章后都觉得非常感兴趣，让我们推介几款产品。 我们一致认为打广告这种事情就免了，不过倒是可以用咱们的黑科技3D人头录音机给大家展示一下降噪耳机的长处和短板，提前感受感受主动降噪的玩法。 测试设备介绍 首先介绍一下这次的主角——Bose QC25主动式降噪耳机。Bose在降噪领域已经深耕多年，旗下的降噪产品都有非常...[详细]

　　 CT8022是DSPG公司开发的可实现多种压缩算法的专用DSP芯片。它可接受外部串行A／D提供的64／128kbits／s的8bit A／μ数据或16bit线性数据，并实现全／半双工压缩和解压，以将其压缩为由主机通过命令字决定的格式。可压缩为8．5／6．3／5．3／4．8／4．1kbits／s的数据。当压缩为6．3／5．3kbits／s时，符合ITU－G．723．1标准。CT8022内建有...[详细]

引言 　　面向A R M微处理器构架的嵌入式操作系统的使用量这些年持续增长,在各种嵌入式操作系统中, L inux是获得支持最多的第三大力量。 　　目前,ARM L inux支持包括ARM610、A RM710、ARM720T cores、ARM920T cores、StrongARM 110、StrongARM1100、XScale等系列的ARM处理器。 　　Gameboy是目前比较流行...[详细]

1月9日晚间， 派斯林公告表示收到全资子公司Paslin与Magna签订的《意向合同》，客户将向Paslin采购电动汽车制造工业自动化生产线，金额不超过4.67亿元，占公司最近一年经审计营业收入的32.88% ，同时该客户已于2022年12月与Paslin签订一期采购订单，金额约合4.2亿元，占公司最近一年经审计营业收入的29.53%。 据悉，Paslin定位于工业机器人汽车焊装系统集成...[详细]

2021年3月22日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）就上海证券交易所关于“区分芯片相关、电源模组产品的毛利率变动情况及原因”“电源模组业务毛利率大幅下降的原因”等问询问题进行了回复。 对于“区分芯片相关、电源模组产品的毛利率变动情况及原因”的问题，宏微科技表示，2017至2020年，公司芯片相关产品综合毛利率分别为24.06%、23.29%、23.31%和22.91%，基本...[详细]

德国罗森海姆，2011年9月---面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先供应商Multitest公司，日前宣布其MT9928三温测试分选机成为新型MEMS振荡器应用的选择方案，该应用需要最精确的温度校准。Multitest以生产具有高度精确稳定控制功能的测试设备而闻名。因此，MT9928 xm成为MEMS应用的测试分选机选择方案。 ...[详细]

从2007年底到2008年，主要代工厂可能面临产能短缺，IC Insights公司警告说。 据研究公司预测，“四大”IC代工厂—TSMC、UMC、SMIC和Chartered—将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。“四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4以及90nm及以下工艺的产能的90%。 全球最大的代工厂TSMC的产能利用率预测将从第一季...[详细]