电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

CD74ACT251M96

产品描述ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小37KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CD74ACT251M96概述

ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16

CD74ACT251M96规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明PLASTIC, SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup14.9 ns
传播延迟(tpd)14.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

CD74ACT251M96相似产品对比

CD74ACT251M96 CD74ACT251M CD74ACT251E CD74AC251E
描述 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16 ACT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 AC SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC DIP DIP
包装说明 PLASTIC, SOIC-16 PLASTIC, SOIC-16 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 9.9 mm 9.9 mm 19.305 mm 19.305 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.012 A
功能数量 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 14.9 ns 14.9 ns 14.9 ns 20.9 ns
传播延迟(tpd) 14.9 ns 14.9 ns 14.9 ns 186 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 1.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 249  624  1070  1334  1428 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved