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全新芯片组现已出货提供给各大光学模组制造商进行测试；第三方合作伙伴正着手开发光学引擎 德州仪器（TI）（纳斯纳克交易代码：TXN）今日宣布，其用于视频和数据显示应用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片组已出货提供给第三方开发人员进行测试。该芯片组采用了已在全世界80%以上数字剧院应用和验证的DLP Cinema®技术，是目前德州仪器旗下能使小型电子设备实现更亮、更高效的全高清成像的...[详细]

    　昨日索尼在香港举办发布会，携三款新机十分低调的在香港亮相，三款新机包括索尼Xperia Z4 Tablet 、Xperia M4 Aqua Dual以及Xperia C4 Dual。至于索尼今年的旗舰机Xperia Z4并未在此次会上出现。 索尼三款新机登陆香港 　　据悉，三款商品将于今年6月份在香港地区正式发售。索尼Xperia M4 Aqua Dual主打超强防水功能，支持双卡4...[详细]

今天下午索尼发布了全新的旗舰手机 Xperia 1 IV，新机搭载了骁龙 8 Gen 1 处理器，号称拥有真正的光学变焦镜头。 　　此次摄像头升级是索尼 Xperia 1 IV 的一大亮点，该机背面的三个摄像头都坚持采用 1200 万像素的分辨率。主摄像头采用 1/1.7 英寸的传感器，支持 OIS 光学防抖。超广角摄像头是一个 1/2.5 英寸的传感器，支持自动对焦。长焦摄像头是一个...[详细]

　　Capstone的一款HDMI转VGA音视频转接线或者转换器方案芯片CS5210。 　　其设计的优势在于内置晶振，外围电路器件较少设计简单，芯片封装集成度较高，方案BOM成本低，相比其他方案产品更具性价比，下面将着重讲述CS5210的功能特性和参数要求。 　　CS5210功能概述 　　CapstoneCS5210 HDMI到VGA转换器结合了HDMI输入接口和模拟RGB DAC输出。...[详细]

集微网消息，联电和两名员工遭到内存大厂美光指控妨碍营业秘密，并遭到台中地检署起诉，共同总经理简山杰认为是遭到「商业间谍」构陷入罪，但强调DRAM计划不变，将于明年第4季完成第一阶段技术开发。 联电DRAM项目主要与福建晋华合作。 简山杰表示，对于司法中的案件原本不应多言，但联电极有可能碰到所谓的「商业间谍」，高度怀疑「带枪投靠」是假的，可能「构陷入罪」才是真。 简山杰质疑，主要涉案员工夫妇本来都...[详细]

NEC日前选择NXP作为供应商，为日本移动网络运营商之一的乐天移动mMIMO 5G天线无线电单元提供射频空中广播多芯片模块（MCM）。 mMIMO-RU将使用NXP的AFSC5G40E38 MCM，一种LDMOS功率晶体管的全集成Doherty功率放大器。它是为满足日本5G基础设施部署的频率和功率要求而开发的，在3.7至4.0GHz频段内，其平均功率为6.3W，增益为27dB，MCM的尺寸是...[详细]

　　对于美国科技业来说，特朗普总统的一系列贸易调整，会让他们很是受伤，比如将对进口钢材和铝材征收高额关税的计划，会让iPhone手机、Mac计算机在内的苹果产品价格因此上涨。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　据彭博社报道称，本周特朗普对工业金属行业所谓“不公平的国际贸易行为”进行了猛烈抨击，而他在过去数月对科技行业的言论表明，他可能很快也会瞄准这一行业。 　　报道中还提到，半导...[详细]

通过了解任意波形发生器（AWG）的关键技术指标，有助于让您做出明智的采购决策。您需要知道如何对各类 AWG 和不同厂商的存储器、采样率、动态范围和带宽进行比较。本文将要探讨 任意波形发生器（AWG） 的技术指标，旨在帮助您更深入的理解这些指标。 存储器大小 存储器大小指的是可用于存储长串用户自定义波形的存储器容量。该技术指标的单位为千兆样点（Gsa）。数据被馈入数模转换器（DAC）中，生成所...[详细]

　　3月21日，阳泉市能源局发布2022年阳泉市能源局工作要点，要点中提出在高新区探索试点“新能源+储能+智能电网”模式。服务高新区加快“绿电”园区建设。不断深化电力体制改革，拓展电力市场交易化规模，按省进度开展现货交易。不断提升“获得电力”服务水平。 　　加快绿色能源开发，提升绿色装机占比。探索“新能源＋储能”示范，提高清洁能源供给能力。推进盂县、郊区整县（区）屋顶分布式光伏开发建设，做...[详细]

Linux内核版本号：linux 2.6.39 交叉编译工具：arm-linux-gcc 4.5.1 Linux内核下载：www.kernel.org 开发板：友善之臂Tiny6410 一、解压内核 tar xzvf linux-2.6.39.tar.gz 二、修改Makefile ARCH ?= $(SUBARCH) CROSS_COMPILE ?= $(CONFIG_CROS...[详细]

RealView DeveloperSuite(RVDS)工具室ARM公司推出的新一代ARM集成开发工具（上一代为ADS）。支持所有ARM系列核，并与众多第三方实时操作系统及工具商合作简化开发流程。其包含以下组件：GUI（GraphicsUser Interface,图形用户界面）开发环境（CodeWarrior和AXD）、支持软件组成。有了这些部件，用户就可以为ARM系列的处理器编写、调试自己的...[详细]

电子网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。 Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。 不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分...[详细]

8月24日，在2022 RISC-V中国峰会上， 阿里平头哥发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”，首次兼容龙蜥Linux操作系统并成功运行LibreOffice，刷新全球RISC-V一系列纪录。 基于无剑600软硬件全栈平台，开发者和厂商可快速开发RISC-V芯片，推动迈向2GHz高性能RISC-V边、云应用新时代。 RISC-V架构简洁、灵活、开放，...[详细]

    摘要： 据美国“侨报网”6月13日报道，科学家们已研发出了一种新型可弯曲、可伸缩的纳米材料，该材料可应用于穿戴电子产品中以及制造其它智能型材料。据报道，这种薄膜型纳米材料是由错综复杂的转向纳米纤维丝网构成，丝网采用电镀技术并依附于固体基质上。除了可弯曲和可伸展性，它还具有透明和高导电性的优点。该材料是由芝加哥伊利诺伊大学和高丽大学的科学家合作研发。     研究人员在《新材料杂志》...[详细]

开发环境： MDK：Keil 5.30 开发板：GD32F207I-EVAL MCU：GD32F207IK 1 内部温度传感器工作原理 GD32 有一个内部的温度传感器，可以用来测量 CPU 及周围的温度(TA)。该温度传感器在内部和 ADCx_IN16 输入通道相连接，此通道把传感器输出的电压转换成数字值。温度传感器模拟输入推荐采样时间是 17.1μs。GD32 的内部温度传感器支持的温度...[详细]