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EL5223CLZ: 产品描述EL5223CLZ放大器基础信息： EL5223CLZ是一款BUFFER。常用的包装方式为HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 EL5223CLZ放大器核心信息： EL5223CLZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，EL5223CLZ的标称压摆率有15 V/us。厂商给出的EL5223CLZ的最大压摆率为7.1 mA，而最小压摆率为7 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5223CLZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为12 MHz。 EL5223CLZ的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。EL5223CLZ的输入失调电压为12000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） EL5223CLZ的相关尺寸： EL5223CLZ的宽度为：4 mm，长度为5 mmEL5223CLZ拥有24个端子.其端子位置类型为：QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚：24 EL5223CLZ放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5223CLZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PQCC-N24。其对应的的JESD-609代码为：e3。EL5223CLZ的封装代码是：HVQCCN。EL5223CLZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5223CLZ封装引脚的形式有：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为1 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小279KB，共12页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准; 器件替换：EL5223CLZ替换放大器

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EL5223CLZ概述

EL5223CLZ放大器基础信息：

EL5223CLZ是一款BUFFER。常用的包装方式为HVQCCN, LCC24,.16X.2,20

EL5223CLZ放大器核心信息：

EL5223CLZ的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.05 µA他的最大平均偏置电流为0.05 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，EL5223CLZ的标称压摆率有15 V/us。厂商给出的EL5223CLZ的最大压摆率为7.1 mA，而最小压摆率为7 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，EL5223CLZ增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为12 MHz。

EL5223CLZ的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为-5 V。EL5223CLZ的输入失调电压为12000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

EL5223CLZ的相关尺寸：

EL5223CLZ的宽度为：4 mm，长度为5 mmEL5223CLZ拥有24个端子.其端子位置类型为：QUAD。端子节距为0.5 mm。共有针脚：24

EL5223CLZ放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。而其湿度敏感等级为：3。EL5223CLZ不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：R-PQCC-N24。

其对应的的JESD-609代码为：e3。EL5223CLZ的封装代码是：HVQCCN。EL5223CLZ封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。EL5223CLZ封装引脚的形式有：CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。

其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为1 mm。

EL5223CLZ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20
针数	24
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA
标称带宽 (3dB)	12 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.05 µA
最大输入失调电压	12000 µV
JESD-30 代码	R-PQCC-N24
JESD-609代码	e3
长度	5 mm
湿度敏感等级	3
负供电电压上限	-9 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	8
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16X.2,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	+-5/15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最小摆率	7 V/us
标称压摆率	15 V/us
最大压摆率	7.1 mA
供电电压上限	9 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	4 mm
Base Number Matches	1

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EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Data Sheet

November 19, 2004

FN7176.1

12MHz 4, 8, 10 & 12 Channel Rail-to-Rail

Input-Output Buffers

The EL5123, EL5223, EL5323, and EL5423 are low power,

high voltage rail-to-rail input/output buffers designed

primarily for use in reference voltage buffering applications

for TFT-LCDs. They are available in quad (EL5123), octal

(EL5223), 10-channel (EL5323), and 12-channel (EL5423)

topologies. All buffers feature a -3dB bandwidth of 12MHz

and operate from just 600µA per buffer. This family also

features fast slewing and settling times, as well as a

continuous output drive capability of 30mA (sink and

source).

The quad channel EL5123 is available in the 10-pin MSOP

package. The 8-channel EL5223 is available in both the 20-

pin TSSOP and 24-pin QFN packages, the 10-channel

EL5323 in the 24-pin TSSOP and 24-pin QFN packages,

and the 12-channel EL5423 in the 28-pin TSSOP and 32-pin

QFN packages. All buffers are specified for operation over

the full -40°C to +85°C temperature range.

Features

• 12MHz -3dB bandwidth

• Supply voltage = 4.5V to 16.5V

• Low supply current (per buffer) = 600µA

• High slew rate = 15V/µs

• Rail-to-rail input/output swing

• Ultra-small packages

• Pb-free available (RoHS compliant)

Applications

• TFT-LCD drive circuits

• Electronics notebooks

• Electronic games

• Touch-screen displays

• Personal communication devices

• Personal digital assistants (PDA)

• Portable instrumentation

• Sampling ADC amplifiers

• Wireless LANs

• Office automation

• Active filters

• ADC/DAC buffers

CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.

1-888-INTERSIL or 321-724-7143

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EL5223CLZ相似产品对比

	EL5223CLZ	EL5423CLZ-T7	EL5223CRZ-T7	EL5323CRZ-T13	EL5223CRZ	EL5423CRZ-T13	EL5323CRZ-T7	EL5323CLZ	EL5323CLZ-T7	EL5323CLZ-T13
描述	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	12 BUFFER AMPLIFIER, PQCC32, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-32	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-20	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO24, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-24	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-20	12 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-28	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO24, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-24	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	QFN	QFN	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	HVQCCN, LCC32,.2X.24,20	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP28,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20
针数	24	32	20	24	20	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA
标称带宽 (3dB)	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA
最大输入失调电压	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV
JESD-30 代码	R-PQCC-N24	R-PQCC-N32	R-PDSO-G20	R-PDSO-G24	R-PDSO-G20	R-PDSO-G28	R-PDSO-G24	R-PQCC-N24	R-PQCC-N24	R-PQCC-N24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	5 mm	6 mm	6.5 mm	7.8 mm	6.5 mm	9.7 mm	7.8 mm	5 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
负供电电压上限	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	8	12	8	10	8	12	10	10	10	10
端子数量	24	32	20	24	20	28	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	LCC24,.16X.2,20	LCC32,.2X.24,20	TSSOP20,.25	TSSOP24,.25	TSSOP20,.25	TSSOP28,.25	TSSOP24,.25	LCC24,.16X.2,20	LCC24,.16X.2,20	LCC24,.16X.2,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最小摆率	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us
标称压摆率	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us
最大压摆率	7.1 mA	10.4 mA	7.1 mA	8.7 mA	7.1 mA	10.4 mA	8.7 mA	8.7 mA	8.7 mA	8.7 mA
供电电压上限	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	30	40	40	40	40	40
宽度	4 mm	5 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

EL5223CLZ

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