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5962-8852502XX

产品描述EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28
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文件大小649KB,共27页
制造商Atmel (Microchip)
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5962-8852502XX概述

EEPROM, 32KX8, 300ns, Parallel, CMOS, CDIP28, CERAMIC, DIP-28

5962-8852502XX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Atmel (Microchip)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间300 ns
其他特性AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度37.215 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX8
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.72 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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