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CM8870PI-1

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小622KB,共8页
制造商California Micro Devices
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CM8870PI-1概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,

CM8870PI-1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称California Micro Devices
包装说明DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDIP-T18
JESD-609代码e0
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP18,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率7 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1
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