MAX4038ETA+放大器基础信息：
MAX4038ETA+是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HVSON, SOLCC8,.11,20
MAX4038ETA+放大器核心信息：
MAX4038ETA+的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.00001 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MAX4038ETA+的标称压摆率有4000 V/us。厂商给出的MAX4038ETA+的最大压摆率为0.0064 mA.其最小电压增益为4470。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MAX4038ETA+增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4 kHz。MAX4038ETA+的功率为NO。其可编程功率为NO。
MAX4038ETA+的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为：3 V。MAX4038ETA+的输入失调电压为8000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
MAX4038ETA+的相关尺寸：
MAX4038ETA+的宽度为：3 mm，长度为3 mmMAX4038ETA+拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8
MAX4038ETA+放大器其他信息：
MAX4038ETA+采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。MAX4038ETA+的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为：1。其属于微功率放大器。MAX4038ETA+不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-N8。
其对应的的JESD-609代码为：e3。MAX4038ETA+的封装代码是：HVSON。MAX4038ETA+封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。MAX4038ETA+封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。
其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。
MAX4038ETA+放大器基础信息：
MAX4038ETA+是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为HVSON, SOLCC8,.11,20
MAX4038ETA+放大器核心信息：
MAX4038ETA+的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.00001 µA他的最大平均偏置电流为0.0001 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，MAX4038ETA+的标称压摆率有4000 V/us。厂商给出的MAX4038ETA+的最大压摆率为0.0064 mA.其最小电压增益为4470。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，MAX4038ETA+增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为4 kHz。MAX4038ETA+的功率为NO。其可编程功率为NO。
MAX4038ETA+的标称供电电压为3 V。而其供电电源的范围为：3 V。MAX4038ETA+的输入失调电压为8000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
MAX4038ETA+的相关尺寸：
MAX4038ETA+的宽度为：3 mm，长度为3 mmMAX4038ETA+拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：8
MAX4038ETA+放大器其他信息：
MAX4038ETA+采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。MAX4038ETA+的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：INDUSTRIAL。
而其湿度敏感等级为：1。其属于微功率放大器。MAX4038ETA+不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-N8。
其对应的的JESD-609代码为：e3。MAX4038ETA+的封装代码是：HVSON。MAX4038ETA+封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。MAX4038ETA+封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE。
其端子形式有：NO LEAD。座面最大高度为0.8 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA |
| 标称共模抑制比 | 70 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 8000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 功率 | NO |
| 电源 | 3 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称压摆率 | 4000 V/us |
| 最大压摆率 | 0.0064 mA |
| 供电电压上限 | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 4 kHz |
| 最小电压增益 | 4470 |
| 宽带 | NO |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX4038ETA+ | MAX4036EXK+ | MAX4038EBL+ | 17JE-13090-2(D8A6)A-CG | MAX4038AAUA+ | MAX4038AAUA+T | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 2 Func, 8000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEEC, TDFN-8 | Operational Amplifier, 1 Func, 8000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO6, | Operational Amplifier, 2 Func, 8000uV Offset-Max, BICMOS, PBGA9, 3 X 3 MM, UCSP-9 | 17JE Series Hood Kit | Operational Amplifier, 2 Func, 8000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 | Operational Amplifier, 2 Func, 8000uV Offset-Max, BICMOS, PDSO8, 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SON | - | BGA | - | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 | TSSOP, TSSOP6,.08 | VFBGA, BGA9,3X3,20 | - | TSSOP, TSSOP8,.19 | 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, MO-187CAA, MICRO, SOP-8 |
| 针数 | 8 | - | 9 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.0001 µA | - | 0.0001 µA | - | 0.0001 µA | 0.0001 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.00001 µA | 0.00001 µA | 0.00001 µA | - | 0.00001 µA | 0.00001 µA |
| 标称共模抑制比 | 70 dB | - | 70 dB | - | 70 dB | 70 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 8000 µV | 8000 µV | 8000 µV | - | 8000 µV | 8000 µV |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | R-PDSO-G6 | S-PBGA-B9 | - | S-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | - | 1.52 mm | - | 3 mm | 3 mm |
| 低-偏置 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 低-失调 | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 1 | 2 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 6 | 9 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON | TSSOP | VFBGA | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 | TSSOP6,.08 | BGA9,3X3,20 | - | TSSOP8,.19 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | - | 260 | 260 |
| 功率 | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 电源 | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 可编程功率 | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.67 mm | - | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 标称压摆率 | 4000 V/us | - | 4000 V/us | - | 4000 V/us | 4000 V/us |
| 最大压摆率 | 0.0064 mA | 0.0018 mA | 0.0064 mA | - | 0.0074 mA | 0.0074 mA |
| 供电电压上限 | 4 V | 4 V | 4 V | - | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | BALL | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.5 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | BOTTOM | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 4 kHz | - | 4 kHz | - | 4 kHz | 4 kHz |
| 最小电压增益 | 4470 | 4470 | 4470 | - | 4470 | 4470 |
| 宽带 | NO | NO | NO | - | NO | NO |
| 宽度 | 3 mm | - | 1.52 mm | - | 3 mm | 3 mm |
无线连接
测试/测量
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