8-Bit EPROM Microcomputer Unit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | WDIP, DIP28,.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 6805 |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 37.145 mm |
| I/O 线路数量 | 20 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WDIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5.25 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 112 |
| ROM（单词） | 1804 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 6.09 mm |
| 速度 | 2.1 MHz |
| 最大供电电压 | 5.75 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5.25 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| MC68705P3CS | MC68705P3S | MC68705P3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-Bit EPROM Microcomputer Unit | 8-Bit EPROM Microcomputer Unit | 8-Bit EPROM Microcomputer Unit |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | - |
| 包装说明 | WDIP, DIP28,.6 | WDIP, | - |
| 针数 | 28 | 28 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 位大小 | 8 | 8 | - |
| 最大时钟频率 | 4.2 MHz | 4.2 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 | R-CDIP-T28 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 37.145 mm | 37.145 mm | - |
| I/O 线路数量 | 20 | 20 | - |
| 端子数量 | 28 | 28 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | - |
| PWM 通道 | NO | NO | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | - |
| 封装代码 | WDIP | WDIP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | - |
| 座面最大高度 | 6.09 mm | 6.09 mm | - |
| 速度 | 2.1 MHz | 1 MHz | - |
| 最大供电电压 | 5.75 V | 5.75 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | - |
| 技术 | CMOS | NMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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