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AM2817A-3DIB

产品描述EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
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文件大小253KB,共9页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM2817A-3DIB概述

EEPROM, 2KX8, 350ns, Parallel, NMOS, CDIP28, HERMETIC SEALED, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28

AM2817A-3DIB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP28,.6
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间350 ns
命令用户界面NO
数据轮询NO
JESD-30 代码R-CDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.56 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度4.445 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术NMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
宽度15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1
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