AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16
交流系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | 3 ENABLE INPUTS |
系列 | ACT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.175 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 11.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.44 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
MC74ACT138N | MC74ACT138D | MC74AC138N | MC74AC138D | |
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描述 | AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 | AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 | AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 | AC SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, | SOP, SOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS | 3 ENABLE INPUTS |
系列 | ACT | ACT | AC | AC |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 19.175 mm | 9.9 mm | 19.175 mm | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 11.5 ns | 11.5 ns | 10.5 ns | 10.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.44 mm | 1.75 mm | 4.44 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
最大I(ol) | - | 0.024 A | 0.012 A | 0.012 A |
封装等效代码 | - | SOP16,.25 | DIP16,.3 | SOP16,.25 |
电源 | - | 5 V | 2/6 V | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | - | 13 ns | 12.5 ns | 12.5 ns |
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