SST32HF3241-70-4C-LS,SST32HF3241-70-4C-LS pdf中文资料,SST32HF3241-70-4C-LS引脚图,SST32HF3241-70-4C-LS电路-Datasheet-电子工程世界

SST32HF3241-70-4C-LS: 产品描述Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA62, 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-210, LFBGA-62; 产品类别存储存储; 文件大小428KB，共37页; 制造商Silicon Laboratories Inc

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SST32HF3241-70-4C-LS概述

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA62, 8 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-210, LFBGA-62

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Silicon Laboratories Inc
零件包装代码	BGA
包装说明	LFBGA,
针数	62
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16
JESD-30 代码	R-PBGA-B62
长度	10 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	MEMORY CIRCUIT
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	62
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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