1.5 V-5.5V ADJUSTABLE POSITIVE REGULATOR, BCC3
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 30 weeks |
| 可调性 | ADJUSTABLE |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15.875 mm |
| 最大电网调整率 (%/V) | 0.048 |
| 最大负载调整率 (%) | 0.6% |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -55 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.4 A |
| 最大输出电压 1 | 5.5 V |
| 最小输出电压 1 | 1.5 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态 | Qualified |
| 调节器类型 | ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT STANDARD REGULATOR |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.58 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V |
| 宽度 | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962F0252401QXA | 5962F0252401QXC | |
|---|---|---|
| 描述 | 1.5 V-5.5V ADJUSTABLE POSITIVE REGULATOR, BCC3 | 1.5 V-5.5V ADJUSTABLE POSITIVE REGULATOR, BCC3 |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 可调性 | ADJUSTABLE | ADJUSTABLE |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e4 |
| 长度 | 15.875 mm | 15.875 mm |
| 最大电网调整率 (%/V) | 0.048 | 0.048 |
| 最大负载调整率 (%) | 0.6% | 0.6% |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 输出次数 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C | 125 °C |
| 工作温度TJ-Min | -55 °C | -55 °C |
| 最大输出电流 1 | 0.4 A | 0.4 A |
| 最大输出电压 1 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小输出电压 1 | 1.5 V | 1.5 V |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG |
| 认证状态 | Qualified | Qualified |
| 调节器类型 | ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT STANDARD REGULATOR | ADJUSTABLE POSITIVE SINGLE OUTPUT STANDARD REGULATOR |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
| 座面最大高度 | 3.58 mm | 3.58 mm |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 端子面层 | TIN LEAD | GOLD |
| 端子形式 | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V | 300k Rad(Si) V |
| 宽度 | 11.43 mm | 11.43 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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