Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.9 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 38 ns |
传播延迟(tpd) | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm |
MC74HC158D | MC74HC158 | MC74HC158N | MC54HC158J | |
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描述 | Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer | Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer | Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer | Quad 2-Input Data Selector/Multiplexer |
是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
零件包装代码 | SOIC | - | DIP | DIP |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | - | DIP, | DIP, |
针数 | 16 | - | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow |
系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | - | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
长度 | 9.9 mm | - | 19.175 mm | 19.495 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | - | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | INVERTED | - | INVERTED | INVERTED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | SOP | - | DIP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 38 ns | - | 38 ns | 38 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 4.44 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | - | NO | NO |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | - | 7.62 mm | 7.62 mm |
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